[发明专利]基于开口谐振环结构的超材料微波滤波器有效

专利信息
申请号: 201610796833.2 申请日: 2016-08-31
公开(公告)号: CN106129558B 公开(公告)日: 2019-05-14
发明(设计)人: 张明芳;何小煜;张洪建 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第三十六研究所
主分类号: H01P1/203 分类号: H01P1/203
代理公司: 北京天达知识产权代理事务所(普通合伙) 11386 代理人: 张春;龚颐雯
地址: 314033 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及一种基于开口谐振环结构的超材料微波滤波器。该滤波器包括至少一个滤波单元,该滤波单元包括介质基板、传输线、互补开口谐振环和开环谐振器;其中传输线位于介质基板的顶层,加载了级联缝隙电容,且中间开有缝隙;开环谐振器也位于介质基板的顶层,并与传输线共面且位于传输线下方;互补开口谐振环位于介质基板的底层,且由同心的内环和外环构成,内环和外环的开口位置相反。本发明提供的滤波器在传统互补开口谐振环的基础上引入开环谐振器,在通带高端产生传输零点,改善了带外抑制特性和频率响应的不对称性。
搜索关键词: 基于 开口 谐振 结构 材料 微波 滤波器
【主权项】:
1.一种基于开口谐振环结构的超材料微波滤波器,包括至少一个滤波单元,所述滤波单元包括介质基板、传输线、互补开口谐振环和开环谐振器;其中所述传输线位于所述介质基板的顶层,加载了级联缝隙电容,且中间开有缝隙;所述开环谐振器也位于所述介质基板的顶层,并与所述传输线共面且位于传输线下方;所述互补开口谐振环位于所述介质基板的底层,且由同心的内环和外环构成,所述内环和外环的开口位置相反;所述开环谐振器为方环结构,开口位于所述开环谐振器的下方,且相邻的边长的长度不同;传输线、互补开口谐振环和开环谐振器通过感性耦合加载于介质基板上;所述传输线的宽度为2‑3mm,缝隙宽度为0.3‑0.4mm;所述互补开口谐振环的外环半径为6.5‑7.5mm,环宽为0.6‑0.8mm,内外环间距为0.8mm,环开口宽度为0.7‑1.0mm;所述开环谐振器与所述传输线的间距为0.1mm。
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