[发明专利]带功能层的聚酰亚胺基板膜与其制造方法及长聚酰亚胺层叠体有效
申请号: | 201610796862.9 | 申请日: | 2016-08-31 |
公开(公告)号: | CN106486497B | 公开(公告)日: | 2021-05-18 |
发明(设计)人: | 林信行;平石克文 | 申请(专利权)人: | 日铁化学材料株式会社 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77;H01L27/32;H01L51/00;H01L21/762 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 马爽;臧建明 |
地址: | 日本东京千代*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种可防止异物向聚酰亚胺基板膜的混入,并且从载体膜的剥离性良好,且在该聚酰亚胺基板膜上具备功能层的带功能层的聚酰亚胺基板膜与其制造方法及长聚酰亚胺层叠体。本发明带功能层的聚酰亚胺基板膜的制造方法,在连续供给的搬送体上涂敷第1溶液而进行第1热处理,继而,涂敷第2溶液而进行第2热处理,由此获得具备第1聚酰亚胺硬化层与第2聚酰亚胺硬化层的长聚酰亚胺层叠体,然后,将聚酰亚胺硬化层的一个设为聚酰亚胺基板膜,将另一个设为载体膜,在聚酰亚胺基板膜上形成功能层并分离载体膜,由此获得具备功能层的聚酰亚胺基板膜。 | ||
搜索关键词: | 功能 聚酰亚胺 基板膜 与其 制造 方法 层叠 | ||
【主权项】:
一种带功能层的聚酰亚胺基板膜的制造方法,其特征在于:在连续供给的搬送体上涂敷包含聚酰亚胺前体或聚酰亚胺树脂溶液的第1溶液而进行第1热处理,至少在所述第1溶液的表面形成不粘面,继而,涂敷包含聚酰亚胺前体或聚酰亚胺树脂溶液的第2溶液而进行第2热处理,由此获得长聚酰亚胺层叠体,所述长聚酰亚胺层叠体具备由所述第1溶液构成的第1聚酰亚胺硬化层与由所述第2溶液构成的第2聚酰亚胺硬化层,并且以搬送体的行进方向为长边方向而从所述搬送体分离,然后,将所述长聚酰亚胺层叠体的所述第1聚酰亚胺硬化层及所述第2聚酰亚胺硬化层中的一个设为聚酰亚胺基板膜,将另一个设为载体膜,在所述聚酰亚胺基板膜上形成功能层后,分离所述载体膜而获得具备所述功能层的所述聚酰亚胺基板膜。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日铁化学材料株式会社,未经日铁化学材料株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610796862.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的