[发明专利]一种主板连接结构及移动设备

摘要

本发明公开了一种主板连接结构及移动设备，主板连接结构包括主板本体和电子器件，所述电子器件的侧壁设置有向外弹出的第一金属弹片，所述电子器件的端面设置有向外弹出的第二金属弹片；所述主板本体上设置有容置孔，所述容置孔的内壁设置有焊盘，所述电子器件容置于所述容置孔，且通过所述第一金属弹片与所述焊盘抵接以实现电连接；或所述主板本体的正面设置有焊盘，所述第二金属弹片与所述焊盘抵接以实现电连接。电子器件通过第一金属弹片与主板本体电连接时，不占用主板本体的正面的布置空间，降低了电子器件的布置难度，且电子器件还可以通过第二金属弹片与主板本体的正面连接，在不需要破板时，连接方式简单，提高了电子器件的兼容性。

主权项

一种主板连接结构，其特征在于，包括主板本体(1)和电子器件(2)，所述电子器件(2)的侧壁设置有向外弹出的第一金属弹片(21)，所述电子器件(2)的端面设置有向外弹出的第二金属弹片(22)；所述主板本体(1)上设置有容置孔(11)，所述容置孔(11)的内壁设置有焊盘(111)，所述电子器件(2)容置于所述容置孔(11)，且通过所述第一金属弹片(21)与所述焊盘(111)抵接以实现电连接；或所述主板本体(1)的正面设置有焊盘(111)，所述第二金属弹片(22)与所述焊盘(111)抵接以实现电连接。