[发明专利]氮化物半导体薄膜及制备方法在审
申请号: | 201610797740.1 | 申请日: | 2016-08-31 |
公开(公告)号: | CN106222623A | 公开(公告)日: | 2016-12-14 |
发明(设计)人: | 刁克明 | 申请(专利权)人: | 北京埃德万斯离子束技术研究所股份有限公司 |
主分类号: | C23C14/46 | 分类号: | C23C14/46;C23C14/06 |
代理公司: | 北京格允知识产权代理有限公司11609 | 代理人: | 周娇娇;谭辉 |
地址: | 100071 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种氮化物半导体薄膜及制备方法,该氮化物半导体薄膜通过双离子源分别轰击靶材和衬底来制备,其中:在主离子源中充入氩气,产生氩离子束轰击金属靶材,溅射出的金属原子沉积在衬底上;在辅离子源中充入氨气或者氮气,产生氮离子束轰击衬底表面,其中氮离子与沉积在衬底表面的金属原子结合,形成氮化物半导体薄膜。本发明以氩气作为工作气体,通过主离子源生成氩离子束轰击靶材,以氨气或者氮气作为反应气体,通过辅离子源生成的氮离子通过化学反应生成氮化物,并以浅层注入方式直接给衬底表面补充氮离子,能够有效地提高氮化物半导体薄膜中氮元素的含量,且制得的薄膜厚度均匀、精度高。 | ||
搜索关键词: | 氮化物 半导体 薄膜 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种氮化物半导体薄膜的制备方法,其特征在于,采用双离子源分别轰击金属靶材和衬底来制备,其中:在主离子源中充入氩气,产生氩离子束轰击金属靶材,溅射出的金属原子沉积在衬底上;在辅离子源中充入氨气或者氮气,产生氮离子束轰击衬底表面,其中氮离子与沉积在衬底表面的金属原子结合,形成氮化物半导体薄膜。
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