[发明专利]一种用于微波裸芯片的蘸胶贴片方法在审
| 申请号： | 201610797798.6 | 申请日： | 2016-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN106373901A | 公开（公告）日： | 2017-02-01 |
| 发明（设计）人： | 王莎鸥 | 申请（专利权）人： | 北京无线电测量研究所 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H05K3/30 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司11212 | 代理人： | 杨立 |
| 地址： | 100854 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于微波裸芯片的蘸胶贴片方法，该方法包括如下步骤S1，清洗基板，采用等离子体的方式清洗；S2，配制导电胶，根据导电胶需求比例进行配比；S3，准备全自动蘸胶，将所述S2中的导电胶放在蘸胶台胶槽里制备；S4，准备全自动贴片；S5，进行全自动蘸胶贴片，在所述S1的基板上，得到芯片贴片；S6，将所述S5中的芯片贴片放在培养皿中烘干，得到用于微波裸芯片的蘸胶贴片。通过上述方法实现了微波裸芯片高密度、窄间距电气互联，本发明具有贴片一致性好、电气互联的可靠性高、生产效率高等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 微波 芯片 蘸胶贴片 方法 | ||
【主权项】：
一种用于微波裸芯片的蘸胶贴片方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：步骤S1，清洗基板，采用等离子体的方式清洗；步骤S2，配制导电胶；步骤S3，准备全自动蘸胶，是将所述S2中的导电胶放在蘸胶台胶槽里制备，运用刮刀将导电胶在蘸胶槽里铺展均匀；步骤S4，准备全自动贴片，是在显微镜微观状态下检查准备；步骤S5，在所述S1的基板上，进行全自动蘸胶贴片，蘸胶头蘸取到导电胶，在压力作用下，将导电胶放置在焊盘上，完成蘸胶，然后贴片头将芯片从凝胶盒吸取上来，在压力作用下，把芯片放在导电胶上方，得到芯片贴片；步骤S6，将所述S5中的芯片贴片放在培养皿中烘干，得到用于微波裸芯片的蘸胶贴片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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