[发明专利]超级结功率器件及其制备方法在审
申请号: | 201610798678.8 | 申请日: | 2016-08-31 |
公开(公告)号: | CN107799419A | 公开(公告)日: | 2018-03-13 |
发明(设计)人: | 钟圣荣;郑芳 | 申请(专利权)人: | 无锡华润华晶微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/78;H01L29/06 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人: | 孟金喆,胡彬 |
地址: | 214135 江苏省无锡市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明实施例提供了一种超级结功率器件及其制备方法,该方法包括提供第一导电类型的衬底;在衬底的上方形成第一导电类型的第一外延层;在第一外延层上方形成交替相间的第一导电类型柱区和第二导电类型柱区;在第二导电类型柱区顶部形成具有第二导电类型的体区,体区超出相对应的第二导电类型柱区的两侧并延伸至第一导电类型柱区;在体区和第一导电类型柱区上方形成栅极氧化层和多晶硅层,并图案化刻蚀形成栅极区;进行第一导电类型的离子注入,在体区内形成源区。本发明实施例提供了一种超级结功率器件及其制备方法,导通电阻较小,耐压性能较高,并且工艺流程较少,制造成本较低。 | ||
搜索关键词: | 超级 功率 器件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种超级结功率器件的制备方法,其特征在于,包括:提供第一导电类型的衬底;在所述衬底的上方形成第一导电类型的第一外延层;在所述第一外延层上方进行第一导电类型的离子注入以使所述第一外延层的第一导电类型离子的浓度由上而下逐渐降低,在所述第一外延层上方进行第二导电类型的离子注入以在所述第一外延层内形成交替相间的第一导电类型柱区和第二导电类型柱区;在所述第二导电类型柱区顶部形成具有第二导电类型的体区,所述体区超出相对应的所述第二导电类型柱区的两侧并延伸至所述第一导电类型柱区;在所述体区和所述第一导电类型柱区上方形成栅极氧化层和多晶硅层,并图案化刻蚀形成栅极区;进行第一导电类型的离子注入,在所述体区内形成源区;在所述源区和所述栅极区上分别形成源极金属和栅极金属,在所述衬底远离所述外延层的一侧形成漏极金属。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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