[发明专利]一种线路板生产用高精度激光孔叠孔对接方法有效
| 申请号： | 201610798751.1 | 申请日： | 2016-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN106170181B | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 常选委;陈世金;韩志伟;邓宏喜;李云萍;徐缓 | 申请（专利权）人： | 博敏电子股份有限公司;江苏博敏电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州市越秀区海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 | 代理人： | 罗振国 |
| 地址： | 514768 广东省梅州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种线路板生产用高精度激光孔叠孔对接方法；属于线路板生产技术领域；其技术要点包括下述步骤：(1)在内层芯板上制作线路靶标；(2)在内层芯板两侧板面分别依序压合半固化片和铜箔，打出第一通孔，然后依序进行减铜和棕化处理；(3)以第一通孔作为定位坐标，在半固化片和铜箔上采用激光烧出与线路靶标相对应的第二通孔；(4)以线路靶标作为激光打孔时的参考坐标在单面板上制作激光孔；(5)重复步骤(2)至(4)，始终以内层芯板上的线路靶标为参考坐标逐层制作激光孔，最终制作出多阶任意层互连板；本发明旨在提供一种加工效率高、成本低且操作简便的线路板生产用高精度激光孔叠孔对接方法；用于线路板生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 生产 高精度 激光 孔叠孔 对接 方法 | ||
【主权项】：
1.一种线路板生产用高精度激光孔叠孔对接方法，其特征在于，该方法包括下述步骤：(1)内层芯板在制作线路时，在两侧板面的四板角分别设置激光机可识别的线路靶标；(2)在内层芯板两侧板面分别依序压合半固化片和铜箔，采用X‑RAY打靶机打出第一通孔，然后依序进行减铜和棕化处理；(3)以X‑RAY打靶机打出的第一通孔作为定位坐标，在半固化片和铜箔上采用激光烧出与内层芯板上的线路靶标相对应的第二通孔；所述第二通孔为方孔；所述线路靶标由两个同心圆构成，第二通孔在内层芯板上的垂直投影位于两个同心圆之间；(4)以内层芯板上的线路靶标作为激光打孔时的参考坐标在单面板上制作激光孔；(5)重复步骤(2)至(4)，根据设计需要，始终以内层芯板上的线路靶标为参考坐标逐层制作激光孔，最终制作出激光孔精准对接的多阶任意层互连板。
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