[发明专利]鞋垫及其制备方法和包含该鞋垫的鞋有效
申请号: | 201610799024.7 | 申请日: | 2016-08-31 |
公开(公告)号: | CN106263271B | 公开(公告)日: | 2018-06-15 |
发明(设计)人: | 熊祖江;王旭;梁纪宇;贯丽华;刘江;李松竹;李金奕;石飞;费锐;蔡奇;王占星 | 申请(专利权)人: | 中国皮革和制鞋工业研究院 |
主分类号: | A43B17/14 | 分类号: | A43B17/14;A43B17/02;A43B17/00 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种鞋垫及其制备方法和包含该鞋垫的鞋,所述鞋垫包括:鞋垫本体,所述鞋垫本体包括鞋垫面层和与所述鞋垫面层粘合的鞋垫中层,所述鞋垫中层设置于所述鞋垫面层的下表面;足弓支撑层,其粘合于所述鞋垫中层的下表面,所述足弓支撑层由足弓的位置延伸至后脚跟的边缘,且在所述足弓支撑层上设置有第一凹槽或第一通孔;后脚跟减震组件,其与所述第一凹槽或第一通孔配合设置,且所述后脚跟减震组件粘合于所述第一凹槽的底部或所述鞋垫本体的下表面;其中,所述足弓支撑层的材料包括热塑性材料。本发明的鞋垫具有生物力学特性以及低温热塑性,能够和脚实现完美的吻合,分散足部的压力,缓解疲劳,同时给予行走或者运动时足够的动力。 1 | ||
搜索关键词: | 鞋垫 足弓 支撑层 鞋垫本体 鞋垫面层 后脚跟 下表面 粘合 减震组件 中层 通孔 制备 生物力学特性 低温热塑性 热塑性材料 缓解疲劳 配合设置 足部 吻合 延伸 | ||
鞋垫本体,所述鞋垫本体包括鞋垫面层和与所述鞋垫面层粘合的鞋垫中层,所述鞋垫中层设置于所述鞋垫面层的下表面;
足弓支撑层,其粘合于所述鞋垫中层的下表面,所述足弓支撑层由足弓的位置延伸至后脚跟的边缘,且在所述足弓支撑层上设置有第一凹槽或第一通孔;
后脚跟减震组件,其与所述第一凹槽或第一通孔配合设置,且所述后脚跟减震组件粘合于所述第一凹槽的底部或所述鞋垫本体的下表面;
增强层,其粘合于所述足弓支撑层的下表面;
其中,所述足弓支撑层的材料包括聚乙烯、乙烯‑醋酸乙烯酯共聚物、聚己内酯、热塑性聚氨酯、聚异戊二烯、聚酰胺、聚乳酸、聚碳酸酯、丙烯腈‑丁二烯‑苯乙烯共聚物、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丁二酸丁二醇酯、石油树脂中的一种或两种以上;
所述增强层的材料包括聚乙烯、乙烯‑醋酸乙烯酯共聚物、聚己内酯、热塑性聚氨酯、聚异戊二烯、聚酰胺、聚乳酸、聚碳酸酯、丙烯腈‑丁二烯‑苯乙烯共聚物、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丁二酸丁二醇酯、石油树脂中的一种或两种以上;
所述鞋垫中层的前脚掌的位置设置有第二凹槽或第二通孔,在所述第二凹槽或第二通孔中设置有前脚掌高弹组件,且所述前脚掌高弹组件粘合于所述第二凹槽的底部或所述鞋垫本体的下表面;
所述前脚掌高弹组件的材料包括聚氨酯、乙烯‑辛烯共聚物、乙烯‑辛烯嵌段共聚物、乙烯‑醋酸乙烯酯共聚物、苯乙烯‑丁二烯嵌段共聚物、氢化苯乙烯‑丁二烯嵌段共聚物、溴化丁基橡胶、顺丁橡胶、硅橡胶、三元乙丙橡胶其中的一种或两种以上。
2.根据权利要求1所述的鞋垫,其特征在于,所述足弓支撑层的材料包括聚乙烯、乙烯‑醋酸乙烯酯共聚物、聚己内酯、热塑性聚氨酯、丙烯腈‑丁二烯‑苯乙烯共聚物、聚对苯二甲酸乙二醇酯、石油树脂中的一种或两种以上。3.根据权利要求1所述的鞋垫,其特征在于,所述增强层的材料包括聚乙烯、乙烯‑醋酸乙烯酯共聚物、聚己内酯、热塑性聚氨酯、丙烯腈‑丁二烯‑苯乙烯共聚物、聚对苯二甲酸乙二醇酯、石油树脂中的一种或两种以上。4.根据权利要求1~3任一项所述的鞋垫,其特征在于,所述前脚掌高弹组件的材料包括聚氨酯、乙烯‑辛烯共聚物、乙烯‑辛烯嵌段共聚物、乙烯‑醋酸乙烯酯共聚物、氢化苯乙烯‑丁二烯嵌段共聚物中的一种或两种以上。
5.根据权利要求1~3任一项所述的鞋垫,其特征在于,所述后脚跟减震组件的材料包括聚氨酯、乙烯‑醋酸乙烯酯共聚物、苯乙烯‑丁二烯嵌段共聚物、氢化苯乙烯‑丁二烯嵌段共聚物、溴化丁基橡胶、顺丁橡胶、硅橡胶其中的一种或两种以上。6.根据权利要求5所述的鞋垫,其特征在于,所述后脚跟减震组件的材料包括聚氨酯、乙烯‑醋酸乙烯酯共聚物、氢化苯乙烯‑丁二烯嵌段共聚物、硅橡胶中的一种或两种以上。7.根据权利要求1~3任一项所述的鞋垫,其特征在于,所述鞋垫中层的材料包括聚氨酯、聚乙烯、乙烯‑醋酸乙烯酯共聚物、乙烯‑辛烯共聚物、乙烯‑辛烯嵌段共聚物、苯乙烯‑丁二烯嵌段共聚物、氢化苯乙烯‑丁二烯嵌段共聚物中的一种或两种以上。8.根据权利要求7所述的鞋垫,其特征在于,所述鞋垫中层的材料包括聚氨酯、乙烯‑醋酸乙烯酯共聚物、乙烯‑辛烯共聚物、乙烯‑辛烯嵌段共聚物、氢化苯乙烯‑丁二烯嵌段共聚物其中的一种或两种以上。9.根据权利要求1~3任一项所述的鞋垫,其特征在于,所述鞋垫中层的密度为0.15‑0.5g/cm3;所述鞋垫中层的硬度为邵C 20‑45;所述鞋垫中层的冲击回弹率为10‑50%;所述鞋垫中层的压缩比为5‑35%。10.根据权利要求9所述的鞋垫,其特征在于,所述鞋垫中层的密度为0.18‑0.30g/cm3;所述鞋垫中层的硬度为邵C 25‑40;所述鞋垫中层的冲击回弹率为10‑40%;所述鞋垫中层的压缩比为8‑20%。11.根据权利要求1~3任一项所述的鞋垫,其特征在于,所述足弓支撑层的密度为0.5‑1.5g/cm3;所述足弓支撑层的硬度为邵D 30‑70;所述足弓支撑层的撕裂强度为10‑60N/mm;所述的足弓支撑层的冲击强度为5‑20kJ/m2。12.根据权利要求11所述的鞋垫,其特征在于,所述足弓支撑层的密度为0.6‑1.2g/cm3;所述足弓支撑层的硬度为邵D 35‑65;所述足弓支撑层的撕裂强度为10‑55N/mm;所述的足弓支撑层的冲击强度为5‑15kJ/m2。13.一种根据权利要求1~12任一项所述的鞋垫的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:粘合:将所述鞋垫的各层粘合为一体,得到硬质鞋垫;
脚模印采集:脚踩入脚模印采集装置中,抽去所述脚模印采集装置中的空气,得到所述脚模印;
软化:将所述硬质鞋垫加热软化得到软化鞋垫;
塑形:将所述软化鞋垫置于所述脚模印中,脚踩在所述软化鞋垫上,冷却后,得到塑形鞋垫。
14.根据权利要求13所述的鞋垫的制备方法,其特征在于,所述软化步骤中,所述加热的温度为60‑85℃,加热时间为4‑8min。15.根据权利要求13或14所述的方法,其特征在于,所述脚模印采集步骤和所述软化步骤之间,还包括步骤:定位:脚踩在所述硬质鞋垫上,依据脚的大小和宽度,在所述硬质鞋垫上进行标记,确定脚踩在所述硬质鞋垫上的位置。
16.一种鞋,其特征在于,包括根据权利要求1‑12任一项所述的鞋垫。该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国皮革和制鞋工业研究院,未经中国皮革和制鞋工业研究院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
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