[发明专利]水溶性润滑垫板及加工该水溶性润滑垫板的制备方法

摘要

本发明所涉及一种水溶性润滑垫板，用于线路板加工耗材方面，包括主体层，纸板层，以及黏胶层；所述黏胶层包含玉米淀粉，聚乙烯醇，丙烯酰胺，氧化剂，增塑剂，引发剂，PH调节剂，增稠剂以及增粘剂。由于黏胶层具有水溶性，热熔性能，当带有高温钻头旋转时，黏胶层遇到高温即融化形成水溶性的溶液，该溶液能够清洗钻头表面和孔位内壁表面产生的切屑和及时吸收钻头转动时产生大量热量，随着溶液流入钻孔周围，由此可以避免因大量热量积累而钻针变形或断裂发生，有效提高钻孔孔位表面质量，有效降低钻针的损耗和磨损，延长钻针使用寿命。与此同时，提高了被钻的孔位内壁光滑度，保证了被加工的孔位精度。本发明还具有成本低，工艺简单的加工方法。

主权项

1.一种水溶性润滑垫板，用于线路板加工耗材方面，其包括主体层，纸板层，以及设置于主体层与纸板层之间的黏胶层；其特征在于：所述黏胶层的主要成分及各成分的质量比例为：40％的玉米淀粉，27％的阿拉伯胶，5％的聚乙烯醇，10％丙烯酰胺，10％的氧化剂，5％的增塑剂，0.2％的引发剂，0.5％的增稠剂，2.3％的增粘剂。