[发明专利]一种PCB板浸锡焊设备有效
| 申请号： | 201610800991.0 | 申请日： | 2016-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN106255344B | 公开（公告）日： | 2019-06-21 |
| 发明（设计）人： | 陈林山;赵少芹 | 申请（专利权）人： | 六安维奥智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 六安众信知识产权代理事务所(普通合伙) 34123 | 代理人： | 鲁晓瑞 |
| 地址： | 237000 安徽省六安经济技术*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于PCB板生产设备领域，具体来说是一种PCB板浸锡焊设备，其技术方案为：包括熔锡炉和浸锡装置，熔锡炉包括加热箱和融锡箱，融锡箱设在加热箱上，浸锡装置设在熔锡炉上方，浸锡装置包括输送带、支架和PCB板槽，支架一端连接在输送带上，输送带设有垫块，支架另一端连接PCB板槽，PCB板槽设有凹槽，PCB板槽设有顶块，本发明工作强度低，减少了PCB板浸锡焊的工作周期时间，提高工作效率，PCB板浸锡时间相同，浸锡过程中受热均匀，降低了由于受热不均匀而造成的PCB板弯曲的可能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 板浸锡焊 设备 | ||
【主权项】：
1.一种PCB板浸锡焊设备，包括熔锡炉和浸锡装置，所述熔锡炉包括加热箱和融锡箱，所述融锡箱设在所述加热箱上，所述浸锡装置设在所述熔锡炉上方，其特征在于：所述浸锡装置包括输送带、支架和PCB板槽，所述支架一端连接在所述输送带上，所述输送带设有垫块，所述支架另一端连接所述PCB板槽，所述PCB板槽设有凹槽，所述凹槽设有顶块，所述PCB板槽一侧面与所述支架连接，所述PCB板槽与所述支架在同一水平面，所述顶块与所述支架连接在所述PCB板槽同一侧面。
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