[发明专利]一种多功能高分子基多层电磁屏蔽材料及其制备方法有效
申请号: | 201610801400.1 | 申请日: | 2016-09-05 |
公开(公告)号: | CN106413367B | 公开(公告)日: | 2019-07-26 |
发明(设计)人: | 沈佳斌;陈大勇;郭少云 | 申请(专利权)人: | 四川大学 |
主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00;B32B27/20;B32B27/08 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 曹桓 |
地址: | 610065 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种多功能高分子基多层电磁屏蔽材料及其制备方法,该方法制得的材料由导电功能层和复合功能层构成,并通过多层挤出系统熔融挤出形成两相交替排布的多层结构。其中,导电功能层是导电粒子填充的高分子基导电复合材料,复合功能层是复合功能粒子填充的高分子基复合材料,所述复合功能粒子由导电粒子和其它功能粒子混合而成。该材料中存在大量的层状界面,且在平行于层界面方向和垂直于层界面方向均具有导电性。本发明提供的制备方法所制得的交替多层材料的层数、层厚、层结构及性能均可控,原料配方可调;电磁屏蔽性能及其他复合功能优良;所需原料均为市售,成本低;制备方法简单,生产效率高且可以连续批量生产。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 多功能 高分子 基多 电磁 屏蔽 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种新型多功能高分子基多层电磁屏蔽材料,其特征在于所述高分子基多层电磁屏蔽材料是由以下高分子基导电功能层的物料和高分子基复合功能层的物料分别经挤出机熔融塑化挤出,并在汇流器出口处叠合在一起形成以下初始结构后,再经过与所述汇流器连接的若干层倍增器的多次层状叠合作用,形成的具有两相交替排布多层结构的挤出物:(1)所述高分子基导电功能层的物料是由导电功能粒子填充的高分子基导电复合材料;(2)所述高分子基复合功能层的物料是由复合功能粒子填充的高分子基导电复合材料,其中:所述复合功能粒子由导电功能粒子和其它功能粒子混合而成;(3)所述初始结构可以是由高分子基导电功能层和高分子基复合功能层叠合而成的二层结构,或者是由高分子基导电功能层、高分子基复合功能层、高分子基导电功能层叠合而成的三层结构,或者是由高分子基复合功能层、高分子基导电功能层、高分子基复合功能层叠合而成的三层结构;所述高分子基多层电磁屏蔽材料中的高分子基体为选自聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯、聚偏氟乙烯、聚酰胺、聚酯、聚甲醛、聚氨酯、苯乙烯类热塑性弹性体、聚酯类热塑性弹性体、聚烯烃类热塑性弹性体、聚丙烯酸酯类热塑性弹性体、乙丙橡胶、丁苯橡胶、氯丁橡胶、硅橡胶、氟橡胶、天然橡胶中的一种或多种;其中,所述高分子基导电功能层和所述高分子基复合功能层中的高分子基体是选自上述材料中的同一种、或是不同种;所述高分子基导电功能层中的导电功能粒子为金属、炭黑、碳纳米管、石墨烯、碳纤维中的一种或多种,质量分数为0.01‑60%;所述高分子基复合功能层中的导电功能粒子为金属、炭黑、碳纳米管、石墨烯、碳纤维中的一种或多种,其它功能粒子为不包括上述导电功能粒子的球状、纤维状、片状、异形状无机粒子或有机粒子中的一种或多种;所述高分子基复合功能层中复合功能粒子的质量分数为0.01‑60%,在复合功能粒子中导电功能粒子的质量分数为0.01‑99.9%。
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