[发明专利]晶圆匣在审
| 申请号： | 201610802239.X | 申请日： | 2016-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN106252271A | 公开（公告）日： | 2016-12-21 |
| 发明（设计）人： | 黄涛;谢志峰 | 申请（专利权）人： | 江苏纳沛斯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)31294 | 代理人： | 孙佳胤 |
| 地址： | 223002 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及一种晶圆匣。本发明提供一种晶圆匣，包括相对设置的上基板和下基板，多根连接杆设置在上基板和下基板之间，用以固定连接上基板和下基板，至少一托盘设置于上基板和下基板之间形成的间隙内，并与所述连接杆连接；所述托盘用以承载待放置的晶圆；所述托盘上形成有凸起部，所述凸起部用以使待放置的晶圆的边缘部分悬空。本发明提供的晶圆匣，由于晶圆的边缘不与托盘接触，避免了烘烤工艺中研磨胶片与托盘发生黏粘，生产成本大大降低，生产效率得到大幅度的提高。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆匣 | ||
【主权项】：
一种晶圆匣，其特征在于：包括相对设置的上基板和下基板；多根连接杆设置在所述上基板和所述下基板之间，用以固定连接所述上基板和所述下基板；至少一托盘设置于所述上基板和所述下基板形成的间隙内，并与所述连接杆连接，所述托盘用以承载待放置的晶圆；所述托盘上形成有凸起部，所述凸起部用以使待放置的晶圆的边缘部分悬空。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
