[发明专利]封装结构

摘要

本发明公开一种封装结构包括基板、控制芯片、连接线、超声波探头及封装材料。基板包括基板顶面，基板顶面设置有多个第一连接电极。控制芯片设置在基板上，控制芯片包括远离基板顶面的第一壁及位于基板顶面与第一壁之间的第二壁，第一壁设置有多个第二连接电极，第二壁设置有多个第三连接电极，第二连接电极与第三连接电极通过重新布线层技术对应连接。连接线通过打线技术连接第一连接电极及第三连接电极。超声波探头设置在控制芯片上，超声波探头用于在基板及控制芯片的控制下发射超声波并检测反射回来的超声波。封装材料通过模压技术覆盖基板、控制芯片及连接线并固定超声波探头。由于采用重新布线技术因而封装结构体积较小。

主权项

一种封装结构，用于超声波指纹传感器，其特征在于，所述封装结构包括：基板，所述基板包括基板顶面，所述基板顶面设置有多个第一连接电极；控制芯片，所述控制芯片设置在所述基板上，所述控制芯片包括远离所述基板顶面的第一壁及位于基板顶面与第一壁之间的第二壁，所述第一壁设置有多个第二连接电极，所述第二壁设置有多个第三连接电极，所述第二连接电极与所述第三连接电极通过重新布线层技术对应连接；连接线，所述连接线通过打线技术连接所述第一连接电极及所述第三连接电极；超声波探头，所述超声波探头设置在所述控制芯片上，所述超声波探头用于在所述基板及所述控制芯片的控制下发射超声波并检测反射回来的超声波；及封装材料，所述封装材料通过模压技术覆盖所述基板、所述控制芯片及所述连接线并固定所述超声波探头。