[发明专利]L型加载改进地板的宽带全向圆极化印刷天线在审

专利信息
申请号: 201610802776.4 申请日: 2016-09-05
公开(公告)号: CN106299650A 公开(公告)日: 2017-01-04
发明(设计)人: 张赫;谷海川;宗华 申请(专利权)人: 哈尔滨工业大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/50
代理公司: 哈尔滨市阳光惠远知识产权代理有限公司23211 代理人: 梁超
地址: 150006 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: L型加载改进地板的宽带全向圆极化印刷天线,属于全向圆极化印刷天线技术领域。本发明是为了解决现有宽带全向圆极化印刷天线存在的阻抗带宽和轴比带宽过窄的问题。它的介质基板和上层辐射贴片均为圆形;下层地板为外圆周具有L型分支的圆形金属地板;上层辐射贴片印制在介质基板的上表面,下层地板印制在介质基板的下表面,介质基板、上层辐射贴片和下层地板的圆心同轴,并采用同轴探针馈电;介质基板、上层辐射贴片和下层地板的相对应位置上沿圆周方向均匀分布多个钻孔,介质基板、上层辐射贴片和下层地板上的相应钻孔通过金属过孔连接;下层地板的外圆周均匀分布5‑10个L型分支。本发明为一种宽带全向圆极化印刷天线。
搜索关键词: 加载 改进 地板 宽带 全向 极化 印刷 天线
【主权项】:
一种L型加载改进地板的宽带全向圆极化印刷天线,它包括介质基板(1),其特征在于,它还包括上层辐射贴片(2)和下层地板(3),介质基板(1)和上层辐射贴片(2)均为圆形;下层地板(3)为外圆周具有L型分支(3‑1)的圆形金属地板;上层辐射贴片(2)印制在介质基板(1)的上表面,下层地板(3)印制在介质基板(1)的下表面,介质基板(1)、上层辐射贴片(2)和下层地板(3)的圆心同轴,并采用同轴探针馈电;介质基板(1)、上层辐射贴片(2)和下层地板(3)的相对应位置上沿圆周方向均匀分布多个钻孔,介质基板(1)、上层辐射贴片(2)和下层地板(3)上的相应钻孔通过金属过孔连接;下层地板(3)的外圆周均匀分布5‑10个L型分支(3‑1)。
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