[发明专利]一种耐高温低光衰的高折LED封装硅胶有效
| 申请号： | 201610803404.3 | 申请日： | 2016-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN106336849B | 公开（公告）日： | 2019-09-17 |
| 发明（设计）人： | 秦余磊;陈维 | 申请（专利权）人： | 烟台德邦科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/05;C09J11/06 |
| 代理公司： | 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234 | 代理人： | 刘志毅 |
| 地址： | 264006 山东省烟台市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种耐高温低光衰的高折LED封装硅胶，包括组分A和组分B，所述组分A与组分B的重量比为1：1；其中：组分A包括以下质量份的原料：乙烯基甲基苯基封端苯基硅树脂70‑80，甲基苯基乙烯基硅油5‑15，甲基苯基含氢硅油5‑10，扩链剂5‑10，抑制剂0.1～0.5，B组分包括以下质量份的原料：乙烯基甲基苯基封端苯基硅树脂70‑85，粘接剂20‑25，催化剂0.1～0.5。本发明高折LED封装硅胶，除了新型乙烯基甲基苯基封端硅树脂外，又加入含有甲氧基的扩链剂，大大提高封装硅胶的耐光衰性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耐高温 低光衰 led 封装 硅胶 | ||
【主权项】：
1.一种耐高温低光衰的高折LED封装硅胶，其特征在于，制备方法包括：A组分的制备：准确称取75g乙烯基甲基苯基封端苯基硅树脂、10g甲基苯基乙烯基硅油、7g交联剂甲基苯基含氢硅油、7.5g扩链剂、0.5g抑制剂乙炔基环己醇，利用机械混合搅拌均匀，即得A组分；B组分的制备：准确称取80g乙烯基甲基苯基封端苯基硅树脂、24.5g粘接剂、0.5g催化剂铂‑甲基苯基聚硅氧烷，利用机械混合搅拌均匀，即得B组分；使用时，将A、B组分按照质量份1:1混合均匀，真空脱泡5min，点胶或灌胶于待封装件上，80℃固化1h+150℃固化4h，所述乙烯基甲基苯基封端苯基硅树脂通式为(ViMe2SiO1/2)3(PhSiO3/2)7的硅树脂，其中Me为甲基，Ph为苯基，Vi为乙烯基；所述粘接剂为含有环氧官能团的偶联剂γ‑(2，3‑环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷，扩链剂的结构式如下：![]()
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