[发明专利]一种缩短主动降噪耳机开发周期的方法及主动降噪耳机有效

专利信息
申请号: 201610804410.0 申请日: 2016-09-06
公开(公告)号: CN106231470B 公开(公告)日: 2019-09-27
发明(设计)人: 段涛 申请(专利权)人: 歌尔科技有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10;H04R3/00
代理公司: 青岛联智专利商标事务所有限公司 37101 代理人: 陆田
地址: 266104 山东省青岛*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明公开了一种缩短主动降噪耳机开发周期的方法及主动降噪耳机,所述方法包括:根据降噪要求选择麦克、喇叭,将麦克、喇叭固定在耳壳上,调整耳壳与麦克、喇叭形成的声腔,形成降噪通用耳壳;获取传递函数,根据传递函数设计降噪通用电路;将降噪通用耳壳与外观件连接;将降噪通用电路与主控电路连接。本发明的缩短主动降噪耳机开发周期的方法及主动降噪耳机,将选定的麦克和喇叭与耳壳固定在一起,形成降噪通用耳壳,设计降噪通用电路,降噪通用耳壳和降噪通用电路构成降噪通用件,降噪通用件统一制作,一致性高;在耳机设计过程中,直接使用降噪通用件来实现耳机的降噪功能,缩短了带降噪功能的耳机的开发周期;提高了耳机的一致性和良品率。
搜索关键词: 一种 缩短 主动 耳机 开发 周期 方法
【主权项】:
1.一种缩短主动降噪耳机开发周期的方法,其特征在于:所述方法包括降噪通用件设计过程及耳机设计过程;所述降噪通用件设计过程包括:根据降噪要求选择麦克、喇叭,将麦克、喇叭固定在耳壳上,并调整耳壳与麦克、喇叭形成的声腔,形成降噪通用耳壳;获取传递函数,根据传递函数设计降噪通用电路;所述耳机设计过程包括:将降噪通用耳壳与外观件可拆卸式连接;将降噪通用电路与主控电路连接;所述根据降噪要求选择麦克、喇叭,将麦克、喇叭固定在耳壳上,具体包括:如果降噪要求为前馈降噪,则选择一个喇叭和一个麦克,将喇叭和麦克分别固定在耳壳内部的前端和后端;如果降噪要求为反馈降噪,则选择一个喇叭和一个麦克,将喇叭固定在耳壳内部前端,将麦克固定在耳壳外部前端;如果降噪要求为前馈和反馈混合降噪,则选择一个喇叭和两个麦克,将喇叭固定在耳壳内部前端,将其中一个麦克固定在耳壳外部前端,另一个麦克固定在耳壳内部后端。
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