[发明专利]具有焊料分步式加热机构的装片机及焊料分步式加热方法在审
| 申请号： | 201610804959.X | 申请日： | 2016-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN106298454A | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 王敕 | 申请（专利权）人： | 王敕 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州华博知识产权代理有限公司32232 | 代理人： | 彭益波 |
| 地址： | 100000 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有焊料分步式加热机构的装片机，其包括：机台；装片机构，其包括装片工作台，该装片工作台上的基板悬空设置，该装片工作台由第一驱动机构驱动进行平移运动；加热机构，其包括加热源以及和加热源连接的加热头，该加热头由第二驱动机构驱动进行升降运动。本发明同时还公开了一种装片机的焊料分步式加热方法。本发明相对于整体的基板加热方式来说，具有温控容易、加热快且可靠性高的优势，同时相对于焊头加热的方式而言，可以有效地消除加热对焊头和晶片的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 焊料 分步 加热 机构 装片机 方法 | ||
【主权项】：
具有焊料分步式加热机构的装片机，其特征在于，包括：机台；装片机构，其包括装片工作台，所述装片工作台上的基板悬空设置，所述装片工作台由第一驱动机构驱动进行平移运动；加热机构，其包括加热源以及和所述加热源连接的加热头，所述加热头由第二驱动机构驱动进行升降运动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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