[发明专利]一种PCB板结构在审
| 申请号： | 201610805181.4 | 申请日： | 2016-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN106385762A | 公开（公告）日： | 2017-02-08 |
| 发明（设计）人： | 季玮玮 | 申请（专利权）人： | 上海斐讯数据通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 上海硕力知识产权代理事务所31251 | 代理人： | 郭桂峰 |
| 地址： | 201616 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB板结构，包括主体以及设置在所述主体上焊盘，所述焊盘包括设置在所述主体固定区域的一组焊盘，所述一组焊盘包括设置在所述主体固定区域上的中心焊盘和围绕所述中心焊盘设置的外圈焊盘，所述外圈焊盘和中心焊盘的间距大于或等于0.4mm。在本发明中，将外圈焊盘和中心焊盘之间的间距设置大于或等于0.4毫米，从而就使得中心焊盘和外圈焊盘之间的连锡现象大大减少，本发明通过元器件焊盘的精确计算把外圈焊盘与中心焊盘之间的距离变更后使之与中间焊盘和外圈焊盘之间的间距变大，改善后的一组焊盘的中心焊盘和外圈焊盘在过波峰焊时不易出现连锡现象，从而就大大的提高的生产效率，节省了人工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 板结 | ||
【主权项】：
一种PCB板结构，包括主体以及设置在所述主体上焊盘，其特征在于，所述焊盘包括设置在所述主体固定区域的一组焊盘，所述一组焊盘包括设置在所述主体固定区域上的中心焊盘和围绕所述中心焊盘设置的外圈焊盘，所述外圈焊盘和中心焊盘的间距大于或等于0.4mm。
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