[发明专利]一种射频同轴微带结构有效
申请号: | 201610805315.2 | 申请日: | 2016-09-06 |
公开(公告)号: | CN106252808B | 公开(公告)日: | 2022-05-27 |
发明(设计)人: | 赵会臣;张红伟 | 申请(专利权)人: | 深圳市信维通信股份有限公司 |
主分类号: | H01P3/06 | 分类号: | H01P3/06 |
代理公司: | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人: | 张明 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种射频同轴微带结构,包括同轴外导体、同轴内导体和PCB板,所述PCB板上设有微带线,所述PCB板上还设有过渡结构,所述过渡结构包括第一连接部和第二连接部,所述第一连接部连接同轴内导体,所述第二连接部连接微带线。不使用RF连接器,在同轴内导体和微带线之间设一过渡结构,有效降低测试成本和制程,可用在电子通讯设备中,替代PCB板上的RF走线,降低PCB板的内部射频干扰。 | ||
搜索关键词: | 一种 射频 同轴 微带 结构 | ||
【主权项】:
一种射频同轴微带结构,包括同轴外导体、同轴内导体和PCB板,所述PCB板上设有微带线,其特征在于,所述PCB板上还设有过渡结构,所述过渡结构包括第一连接部和第二连接部,所述第一连接部连接同轴内导体,所述第二连接部连接微带线。
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