[发明专利]内嵌触摸结构的阵列基板以及显示面板、显示装置

摘要

本发明公开了一种内嵌触摸结构的阵列基板，所述阵列基板包括依次设置在玻璃基板上的数据走线层、第一绝缘层、公共电极层、第二绝缘层以及触控走线层，所述公共电极层被划分为M行×N列的触控感应电极，所述驱动集成芯片驱动所述触控感应电极分时地传递公共电压信号和触控信号，其中，所述数据走线层中还设置有第一辅助数据线D₀和第二辅助数据线D_n+1，所述第一辅助数据线D₀和第二辅助数据线D_n+1分别电性连接至所述驱动集成芯片，由驱动芯片选择性地输入公共电压信号或触控信号，在改善数据线的电容耦合效应的均匀性的问题时，避免影响到触控信号的均匀性和灵敏度。本发明还公开了包含如上所述阵列基板的显示面板和显示装置。

主权项

1.一种内嵌触摸结构的阵列基板，所述阵列基板包括依次设置在玻璃基板上的数据走线层、第一绝缘层、公共电极层、第二绝缘层以及触控走线层，所述数据走线层中设置有并行排列的数据线D1～Dn，所述公共电极层被划分为M行×N列的触控感应电极，所述触控走线层中设置有多个电极连接线，所述电极连接线将所述触控感应电极一一对应地连接到驱动集成芯片，所述驱动集成芯片驱动所述触控感应电极分时地传递公共电压信号和触控信号，其特征在于，所述数据走线层中，所述数据线D1的外侧设置有第一辅助数据线D0，所述数据线Dn的外侧设置有第二辅助数据线Dn+1，所述第一辅助数据线D0和第二辅助数据线Dn+1分别电性连接至所述驱动集成芯片；在驱动所述触控感应电极传递公共电压信号时，所述驱动集成芯片还向所述第一辅助数据线D0和第二辅助数据线Dn+1分别输入公共电压信号；至少在驱动第1列触控感应电极的其中之一传递触控信号时，所述驱动集成芯片将驱动该触控感应电极的触控信号输入到所述第一辅助数据线D0；至少在驱动第N列触控感应电极的其中之一传递触控信号时，所述驱动集成芯片将驱动该触控感应电极的触控信号输入到所述第二辅助数据线Dn+1；其中，M、N和n分别为大于2的整数。