[发明专利]一种无引线金手指板的制作方法

摘要

本发明公开了一种无引线金手指板的制作方法，在外层图形制作过程中无需制作金手指引线，而是采取整板沉铜的方式在外层铜箔表面制备沉铜层，通过沉铜层使金手指与外层线路图形区实现电流的传导，制作工艺简单，生产周期短；且沉铜层可通过微蚀的方法轻易去除，清除彻底，无铜层残留，解决了现有技术中金手指引线无法完全除去、易残留的问题，并且微蚀的方法不会损伤正常线路，解决了传统无引线金手指板因贴膜不牢线路被咬蚀的问题，提升了产品的合格率。

主权项

一种无引线金手指板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、内层图形制作，提供一内层芯板，所述内层芯板表面具有内层线路区域和内层金手指区域，在内层芯板表面压覆干膜，通过曝光将内层图形转移至所述内层芯板表面，并在显影后蚀刻出内层线路图形和内层金手指；S2、内外层压合，棕化铜面后将所述内层芯板与外层铜箔进行压合；S3、外层钻孔，然后通过外层沉铜使孔金属化，将层与层之间导通，并通过全板电镀使孔内厚度达到要求；S4、外层图形制作，所述外层铜箔表面设置有外层线路区域和外层金手指区域，磨板后通过曝光显影将菲林的线路图形转移至线路板外表面，图形电镀满足孔内、线路的铜厚，之后蚀刻出外层线路图形和外层金手指；S5、整板沉铜，在外层铜箔表面制备沉铜层，使所述外层金手指区域与所述外层线路区域连接；S6、贴覆保护膜，在所述外层铜箔表面除金手指区域外贴覆保护膜；S7、第一次微蚀，除去金手指之间的沉铜层；S8、电外层金手指，将对所述外层金手指区域进行电镀金处理，形成具有镀金层的金手指，然后第二次微蚀，去除沉铜层，将金手指区与外层线路图形区分隔。