[发明专利]一种全喷印多喷嘴喷头的制备方法有效

专利信息
申请号: 201610808320.9 申请日: 2016-09-08
公开(公告)号: CN106313498B 公开(公告)日: 2019-02-22
发明(设计)人: 王翔;李文望 申请(专利权)人: 厦门理工学院
主分类号: B29C64/112 分类号: B29C64/112;B29C64/141;B33Y10/00;B33Y80/00
代理公司: 厦门智慧呈睿知识产权代理事务所(普通合伙) 35222 代理人: 杨唯
地址: 361000 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明提供一种全喷印多喷嘴喷头的制备方法,包括:S1,通过3D打印技术形成一绝缘基底,绝缘基底上具有至少一个进液口;S2,通过喷印技术在绝缘基底表面形成导电结构,导电结构与绝缘基底合围形成第一腔体,导电结构远离绝缘基底的表面设置有多个与第一腔体连通的溶液通道;S3,通过喷印技术在每一溶液通道上对应形成一锥形喷嘴;S4,通过喷印技术在每一锥形喷嘴上对应形成线性喷嘴;以及S5,通过喷印技术在导电结构上形成绝缘气罩,绝缘气罩与导电结构合围形成容置锥形喷嘴和线性喷嘴的第二腔体,绝缘气罩的侧壁设置有至少一供气口,绝缘气罩远离导电结构的表面设置有多个与线性喷嘴一一对应的通孔。
搜索关键词: 全喷印多 喷嘴 喷头 制备 方法
【主权项】:
1.一种全喷印多喷嘴喷头的制备方法,包括以下步骤:S1,通过3D打印技术形成一绝缘基底,所述绝缘基底上具有至少一个进液口;S2,通过喷印技术在所述绝缘基底表面形成导电结构,所述导电结构与所述绝缘基底合围形成第一腔体,所述导电结构远离所述绝缘基底的表面设置有多个与所述第一腔体连通的溶液通道;S3,通过喷印技术在每一溶液通道上对应形成一锥形喷嘴;S4,通过喷印技术在每一锥形喷嘴上对应形成一线性喷嘴;以及S5,通过喷印技术在所述导电结构上形成绝缘气罩,所述绝缘气罩与所述导电结构合围形成容置所述锥形喷嘴和所述线性喷嘴的第二腔体,所述绝缘气罩的侧壁设置有至少一供气口,所述绝缘气罩远离所述导电结构的表面设置有多个与所述线性喷嘴一一对应的通孔。
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