[发明专利]电子部件的输送装置以及电子部件串的制造方法有效
| 申请号： | 201610808416.5 | 申请日： | 2016-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN106516757B | 公开（公告）日： | 2019-05-07 |
| 发明（设计）人： | 角方胜;田中尚登 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | B65G54/02 | 分类号： | B65G54/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 韩聪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子部件在输送路径中不易堵塞的电子部件的输送装置。电子部件的输送装置(2)具备旋转路径(21)和第一磁力产生部(24a)。旋转路径(21)沿着大致长方体状的电子部件(1)的输送方向延伸。旋转路径(21)相对于水平方向倾斜。旋转路径(21)包括彼此相交的第一面(21a)和第二面(21b)。第一磁力产生部(24a)配置在旋转路径(21)的侧方。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 输送 装置 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件的输送装置，具备：旋转路径，包括彼此相交的第一面和第二面，所述第一面和第二面沿着大致长方体状的电子部件的输送方向延伸并且相对于水平方向倾斜；以及第一磁力产生部，被配置在所述旋转路径的侧方。
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