[发明专利]片材赋予装置及使用片材赋予装置的电子部件的制造方法有效
| 申请号： | 201610809018.5 | 申请日： | 2016-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN106504893B | 公开（公告）日： | 2019-03-15 |
| 发明（设计）人： | 奥野和也;轰二郎;尾形克则;田中优;山田尚弘 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12;H01G4/30;H01G13/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李逸雪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够适合在制造经过对露出了内部电极的侧面赋予覆盖用的陶瓷片的工序制作的电子部件等的情况下用于赋予片材的片材赋予装置、以及能够使用该片材赋予装置高效地制造可靠性高的电子部件的电子部件的制造方法。本发明构成为具备：(a)片材供给部(5)，以能够陆续放出的方式安装有被卷绕的长条状的片材(111)；(b)片材切取部(10)，构成为具备保持芯片(110)的芯片保持部(11)和对陆续放出的片材(111)进行支承的片材支承部(12)，通过使从片材供给部(5)供给并被片材支承部(12)支承的片材(111)的一部分与被芯片保持部(11)保持的芯片(110)抵接，从而将片材(111)的一部分转移给芯片(110)；以及(c)片材回收部(20)，回收使一部分转移给芯片(110)之后的剩余的片材(111)。 | ||
| 搜索关键词： | 赋予 装置 使用 电子 部件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种片材赋予装置，其特征在于，具备：片材供给部，安装有被卷绕的长条状的陶瓷片，并供给所述陶瓷片；片材切取部，构成为包括保持芯片的芯片保持部以及对从所述片材供给部供给的所述陶瓷片进行支承的片材支承部，通过使被所述片材支承部支承的所述陶瓷片的一部分与被所述芯片保持部保持的所述芯片抵接，从而将所述陶瓷片的一部分转移给所述芯片；片材回收部，对使一部分转移给所述芯片之后的剩余的陶瓷片进行回收；以及棒，位于所述片材支承部的上游和下游，与所述陶瓷片抵接并对所述陶瓷片提供张力。
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