[发明专利]一种导电银胶、其制备方法及应用

摘要

本发明属于微电子封装技术领域，涉及一种导电银胶，具体涉及一种导电银胶、其制备方法及应用，所述导电银胶按重量百分比计主要包括以下原料：导电粒子50‑85％、环氧树脂10‑40％、马来酰亚胺1‑20％、固化剂0.5‑15％、促进剂0.01‑1.5％、引发剂0.01‑1％、增韧剂1‑10％和功能助剂0.1‑3％，其中，所述复合材料的各组分质量百分比之和为100％；其中，所述导电粒子为核壳结构的导电粒子。所述导电银胶相对传统导电银胶热膨胀系数大大降低，这有利于降低因环境温度变化而产生的内应力破坏，并提高器件的可靠性，适合于各种功率芯片和元器件的粘结。

主权项

1.一种导电银胶，其特征在于，所述导电银胶按重量百分比计由以下原料组成：导电粒子                                                 50‑85%环氧树脂                                                 10‑40%马来酰亚胺                                               1‑20%固化剂                                                   0.5‑15%促进剂                                                   0.01‑1.5%引发剂                                                   0.01‑1%增韧剂                                                   1‑10%功能助剂                                                 0.1‑3%其中，所述导电银胶的各组分质量百分比之和为100%；其中，所述导电粒子为核壳结构的导电粒子，所述导电粒子为二氧化硅金属复合导电粒子。