[发明专利]一种线路板零公差控深钻孔方法在审
| 申请号： | 201610810462.9 | 申请日： | 2016-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN106413288A | 公开（公告）日： | 2017-02-15 |
| 发明（设计）人： | 周文涛;宋清;赵波;喻恩 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种线路板零公差控深钻孔方法，所述钻孔方法包括控深钻孔的工序和镭射钻孔的工序，所述控深钻孔的工序中钻孔深度为距目标层0‑0.1mm，所述镭射钻孔将所述目标层表面的介质层去除，得到零公差钻孔。由于机械控深钻孔的精度为0.05mm，机械控深钻时将钻孔深度设定为距目标层0.05‑0.1mm，避免了机械钻孔过深、使机械钻孔底部到下一电路层的距离过小，或钻到目标层的下一层电路层；然后在机械孔深钻孔的基础上镭射钻孔，除去目标层表面的介质层后，孔深恰好达到目标层，实现了零公差控深钻孔，有效降低了微波、射频产品信号损耗，保证了线路板的质量和可靠性，满足了客户对高阶产品的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 公差 钻孔 方法 | ||
【主权项】：
一种线路板零公差控深钻孔方法，其特征在于，所述线路板包括外层铜箔和至少两层内层芯板，所述内层芯板之间、所述内层芯板与所述外层铜箔之间设置有介质层；所述钻孔方法包括控深钻孔的工序和镭射钻孔的工序，所述控深钻孔的工序中钻孔深度为距目标层0.05‑0.1mm，所述镭射钻孔将所述目标层表面的介质层去除，得到零公差钻孔。
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