[发明专利]改善蚀刻引线时非电金PAD被咬噬的方法有效
| 申请号： | 201610811564.2 | 申请日： | 2016-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN106455346B | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 徐正;刘东;韩焱林 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 44242 深圳市精英专利事务所 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种改善蚀刻引线时非电金PAD被咬蚀的方法，采用对碱性蚀刻药水耐蚀度更高的GPM‑220干膜代替普通干膜。本发明的有益效果在于：通过选用GPM‑220干膜，有效防止非电金PAD被碱性蚀刻药水咬噬，大大降低了电路板生产报废率。 | ||
| 搜索关键词： | 改善 蚀刻 引线 时非电金 pad 被咬噬 方法 | ||
【主权项】：
1.一种改善蚀刻引线时非电金PAD被咬噬的方法，依次包括以下步骤：/nS1、第三次外层图形，将对应电路板曝光菲林需要蚀刻引线的地方开窗；/nS2、第三次外层图形，使用GPM-220干膜进行贴膜，将电路板送入曝光机曝光，完成线路图形，并进行显影；/nS3、第二次外层蚀刻，使用蚀刻液将电金引线蚀刻掉；/nS4、第三次退膜，使用退膜液将GPM-220干膜退除。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳崇达多层线路板有限公司，未经深圳崇达多层线路板有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610811564.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：PCB铜基芯板无披锋孔的加工方法
- 下一篇：一种改善图形电镀夹膜的方法
