[发明专利]电子装置的封装盒在审
申请号: | 201610811934.2 | 申请日: | 2016-09-09 |
公开(公告)号: | CN107808736A | 公开(公告)日: | 2018-03-16 |
发明(设计)人: | 潘詠民;范仲成 | 申请(专利权)人: | 德阳帛汉电子有限公司 |
主分类号: | H01F27/02 | 分类号: | H01F27/02;H01F27/29;H01F17/00 |
代理公司: | 北京泰吉知识产权代理有限公司11355 | 代理人: | 张雅军 |
地址: | 618500 四川省德阳市罗江*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 一种电子装置的封装盒,与一个电路板电连接,并供至少一个电子零件安装,其包含一个基座,以及至少一个与该电子零件电连接的安装在该基座上的端子单元,该基座具有两个上下设置的容室,每个容室都具有一个侧开口,所述侧开口朝相反侧,而该端子单元具有两支连接端子、两支第一端子及两支第二端子,每支连接端子都具有一个与该电子零件电连接的连接端,每支第一端子及每支第二端子都具有一个与该电子零件电连接的接线端,前述连接端及前述接线端分别邻近其中一个容室的该侧开口。通过前述结构的配合,可以提高该封装盒在使用时的理线方便性。 | ||
搜索关键词: | 电子 装置 封装 | ||
【主权项】:
一种电子装置的封装盒,可供至少一个电子零件安装,并和一个电路板电连接,该封装盒包含:一个基座,以及至少一个与该电子零件电连接的安装在该基座上的端子单元,该端子单元并具有两支连接端子、两支第一端子,以及两支第二端子,其特征在于:该基座具有一个第一基壁、一个与该第一基壁上下间隔的第二基壁、一个介于该第一基壁及该第二基壁之间的分隔壁、一个连接该第一基壁及该分隔壁并共同界定出一个第一容室的第一连壁,以及一个连接该第二基壁及该分隔壁并共同界定出一个第二容室的第二连壁,该第一容室具有一个第一侧开口,该第二容室具有一个与该第一侧开口朝相反侧的第二侧开口,该第一基壁具有一个邻近该第一侧开口的第一侧面,该第二基壁具有一个邻近该第二侧开口的第二侧面,该分隔壁具有一个邻近该第一侧开口的第三侧面,以及一个邻近该第二侧开口的第四侧面,而每支连接端子都具有一个突出于该第二侧面的第一连接端,以及一个突出于该第三侧面的第二连接端,每支第一端子都具有一个突出于该第一侧面的第一接线端,每支第二端子都具有一个突出于第四侧面的第二接线端。
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