[发明专利]一种双金属耐磨衬板及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201610812238.3 申请日: 2016-09-09
公开(公告)号: CN106350738A 公开(公告)日: 2017-01-25
发明(设计)人: 李祖来;杨阳;山泉;蒋业华;周荣 申请(专利权)人: 昆明理工大学
主分类号: C22C38/04 分类号: C22C38/04;C22C38/02;B22D19/16;C21D1/30;C21D1/20;C21D1/60;B02C17/22;B32B15/01;B32B15/18;B32B3/06;B32B33/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 650093 云*** 国省代码: 云南;53
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摘要: 发明公开一种双金属耐磨衬板及其制备方法,属于金属材料铸造技术领域,包括基体层、耐磨层,耐磨层上设有2个以上T型凸起,T型凸起镶嵌在基体层内部,T型凸起和耐磨层高度比为11.2~12,耐磨层与基体层的高度比为11~13,T型凸起宽度与衬板宽度比为18~115,耐磨层和T型凸起为中碳低合金硅锰钢,基体层为低合金碳钢,依次采用配料、熔炼、浇铸、退火、等温淬火进行制备;本发明采用合理的结构设计和分层铸造工艺,使得复合层在界面处结合更加紧密不易分离,通过该工艺生产的双金属耐磨衬板在经过简单的等温淬火的热处理工艺,得到的双金属耐磨衬板耐磨性高、韧性好,能有效的降低生产成本,且制备工艺简单,制造方便。
搜索关键词: 一种 双金属 耐磨 及其 制备 方法
【主权项】:
一种双金属耐磨衬板,其特征在于,包括基体层、耐磨层,耐磨层上设有2个以上T型凸起,T型凸起镶嵌在基体层内部,T型凸起和耐磨层的高度比为1:1.2~1:2,耐磨层与基体层的高度比为1:1~1:3,T型凸起的宽度与衬板的宽度比为1:8~1:15。
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