[发明专利]一种多功能二极管生产装置有效
申请号: | 201610813149.0 | 申请日: | 2016-09-10 |
公开(公告)号: | CN106328516B | 公开(公告)日: | 2019-05-10 |
发明(设计)人: | 高远 | 申请(专利权)人: | 一诠科技(中国)有限公司 |
主分类号: | H01L21/329 | 分类号: | H01L21/329;H01L21/67;H01L21/66 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 529000*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明是一种多功能二极管生产装置,包括工作台,所述工作台上安装有折弯装置、检测装置以及贴标装置,本发明可对二极管进行折弯,表面划伤检测以及贴标操作,自动化程度高、操作方便、效率高。 | ||
搜索关键词: | 一种 多功能 二极管 生产 装置 | ||
【主权项】:
1.一种多功能二极管生产装置,包括工作台(1),所述工作台(1)上安装有折弯装置 (100)、检测装置(300)以及贴标装置(200),其特征在于:所述折弯装置(100)包括导轨一(101),所述导轨一(101)上端安装有带动置物架一 (103)在导轨一(101)上运动的升降气缸一(102),二极管(400)运送至置物架一(103)上,所 述二极管(400)待折弯部分对准折弯浮块(104),所述折弯浮块(104)安装在固定架(105)下 端,所述固定架(105)上端安装有带动固定架(105)在导轨一(101)上运动的升降气缸二 (106);所述检测装置(300)包括导轨二(301),所述导轨二(301)上安装有通过气缸一(302)带 动在导轨二(301)上运动的置物架二(303),所述置物架二(303)对应上方设有CCD图像摄像 机(304),所述CCD图像摄像机(304)通过电机一(305)安装在调节机构(306)上,所述调节机构(306)通过调节轴(307)安装在立柱(308)上,所述立柱(308)安装在工作台(1)上,所述 CCD图像摄像机(304)内设有控制显示器(311)显示内容的控制模块,所述显示器(311)还连 接有鼠标(309)和键盘(310),所述显示器(311)通过仪器架(312)安装在工作台(1)上,所述 仪器架(312)上还安装有控制整个装置运作的控制器(7);所述贴标装置(200)包括贴标机(206)和运送机构,所述运送机构包括导轨三(201),所 述导轨三顶端安装有带动导轨四(203)在导轨三上运动的升降气缸(202),所述导轨四 (203)上设有在导轨四上左右运动的电机二(204),所电机二(204)下端安装有取件装置 (205),所述贴标机(206)内设有贴标结构(207),所述贴标结构(207)包括气缸二(2071)、活 塞杆(2072)以及安装有色块的底座(2073)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于一诠科技(中国)有限公司,未经一诠科技(中国)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610813149.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种流水线式陶瓷烘烤降温机构
- 下一篇:球团环冷机横向浮动端部密封装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造