[发明专利]一种非共价交联结构的动态聚合物及其应用有效
| 申请号： | 201610813609.X | 申请日： | 2016-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN107805309B | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 翁秋梅 |
| 主分类号： | C08G79/08 | 分类号： | C08G79/08;C08G73/06;C08G75/045;C08G18/38;C08G18/50;C08G18/66;C08G18/76;D06M15/687;C08L85/04;C08L75/08;C08L81/02;C09D185/04;C09J185/04;C09J |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 363000 福建省漳州市芗*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种非共价交联结构的动态聚合物，其在聚合物链骨架上含有有机硼酸硅酯键；其中，所述的有机硼酸硅酯键作为动态聚合物的聚合链接点而存在，是形成或维持动态聚合物结构的必要条件。所述的动态聚合物能够凭借有机硼酸硅酯键所具有的强动态可逆性，具有能量耗散性，并体现出刺激响应性、自修复性等功能特性，在运动防护、功能涂层、仿生材料等领域有着广泛的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 共价 交联 结构 动态 聚合物 及其 应用 | ||
【主权项】：
一种非共价交联结构的动态聚合物，其特征在于，其在聚合物链骨架上含有有机硼酸硅酯键；其具有一个或多个玻璃化转变温度，并且至少有一个玻璃化转变温度不高于100℃；其中，所述的有机硼酸硅酯键，其具有如下结构：其中，硼原子和硅原子之间至少形成一个硼酸硅酯键，且结构中至少有一个碳原子通过硼碳键与硼原子相连，且至少有一个有机基团通过所述硼碳键连接到硼原子上；所述的有机硼酸硅酯键作为动态聚合物的聚合链接点而存在，是形成或维持动态聚合物结构的必要条件。
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