[发明专利]应用粉末胶的单面上胶制鞋方法在审
申请号: | 201610813798.0 | 申请日: | 2016-09-09 |
公开(公告)号: | CN107802056A | 公开(公告)日: | 2018-03-16 |
发明(设计)人: | 陈建雄;王盛一;汪灿;何书瑜 | 申请(专利权)人: | 南宝树脂化学工厂股份有限公司 |
主分类号: | A43D25/047 | 分类号: | A43D25/047;A43D25/18 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司11139 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种应用粉末胶的单面上胶制鞋方法,其是利用喷涂二合一处理剂及粉末胶,从而能减少鞋中底、鞋大底与鞋面间相互黏合时上胶的步骤,并且搭配可回收的粉末胶,达到减耗的功效。该方法包含洗底打磨、表面改质、涂布吸附剂、喷涂粉末胶黏合等步骤。制鞋时,当鞋中底、鞋大底贴合时,于鞋大底黏合面涂布吸附剂与喷涂无需带电的粉末胶,鞋中底下方黏合处则以喷枪喷涂二合一处理剂,故于鞋大底使用粉末胶,而鞋中底单面上胶即能将鞋中底与鞋大底直接贴合,完成鞋底的组合;至于鞋底与鞋面的贴合,于鞋底上方黏合面涂布吸附剂与喷涂无需带电的粉末胶,鞋面下方黏合处则以喷涂二合一处理剂代替上胶,即能贴合完成鞋子的制作。 | ||
搜索关键词: | 应用 粉末 面上 制鞋 方法 | ||
【主权项】:
一种应用粉末胶的单面上胶制鞋方法,该方法包含鞋底的贴合及鞋面的贴合的步骤:S1,鞋底的贴合,为鞋中底与鞋大底的贴合:(1)洗底打磨:包含鞋大底及鞋中底的清洗及烘烤,或直接打磨鞋底黏合面,以增加黏合度;(2)表面改质:包含在鞋大底、鞋中底涂抹改质剂使其表面改质;(3)喷涂胶剂:包含在鞋大底涂布吸附剂及喷涂粉末胶、鞋中底喷涂二合一处理剂、烘烤等步骤;(4)贴底黏合:包含鞋大底与鞋中底的贴合;S2,鞋面的贴合,为鞋面与鞋底的黏合:鞋底部份:(1)洗底打磨:包含鞋底上方的清洗烘烤或打磨等步骤;(2)表面改质:包含鞋底上方的表面涂抹改质剂、烘烤等步骤;(3)刷涂胶剂:包含鞋底上方的涂布吸附剂与喷涂粉末胶、烘烤等步骤;鞋面部份:(1)鞋面处理:包含表面打磨,真皮鞋面表面进行打磨;或表面改质,PU合成皮或网布鞋面,于黏合面涂抹改质剂,以增加表面黏着力等步骤;(2)刷涂处理剂:包含鞋面下方黏合处刷涂二合一处理剂、烘烤等步骤;(3)鞋面成型:包含鞋面与鞋底的贴合步骤;其特征在于:于鞋底贴合时,在鞋大底上方黏合面涂布吸附剂及喷涂粉末胶,鞋中底下方黏合面喷涂二合一处理剂单面上胶即能贴底黏合;于鞋面贴合时于鞋底的上方涂布吸附剂及喷涂粉末胶,鞋面下方黏合处则以二合一处理剂喷涂藉由单面上胶即能黏合成型。
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