[发明专利]一种面向片式元件多节点检测的卷到卷转移系统有效
申请号: | 201610814103.0 | 申请日: | 2016-09-09 |
公开(公告)号: | CN106486401B | 公开(公告)日: | 2019-04-12 |
发明(设计)人: | 陈建魁;雷景添;马亮;洪金华 | 申请(专利权)人: | 华中科技大学 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H05K13/08 |
代理公司: | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人: | 梁鹏 |
地址: | 430074 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明属于电子封装设备相关领域,并公开了一种面向片式元件多节点检测的卷到卷转移系统,其包括底座,以及安装在该底座上的料卷输送装置、元件拾取装置、夹持装置和上视检测装置,其中料卷输送装置用于卷到卷进给物料,并在进给过程中将片式元件予以揭膜和覆膜处理;该元件拾取装置用于将片式元件执行拾取后转移到夹持装置予以检测,然后将其返回放置至料带料槽内,并分别采用下视观测相机对其进行下视位姿拍摄;该上视检测装置配合对片式元件执行上视位姿拍摄。本发明还公开了位置补偿各环节的优化处理算法和综合评价算法。通过本发明,能够确保在连续检测过程中实现片式元件的拾取和返回放置操作,同时具备高效率和高精度等优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 面向 元件 节点 检测 卷到卷 转移 系统 | ||
【主权项】:
1.一种面向片式元件多节点检测的卷到卷转移系统,该卷到卷转移系统包括底座(1),以及安装在该底座上的料卷输送装置(2)、元件拾取装置(3)、夹持装置(4)以及上视检测装置(5),其特征在于:所述料卷输送装置(2)包括放料模块(21)、收料模块(26)、揭膜模块(22)和覆膜模块(27),其中物料从该放料模块(21)以卷到卷的方式朝着该收料模块(26)执行单向进给,并在进给过程中首先经由所述揭膜模块(22)揭开表面所封装的薄膜且露出待检测的片式元件(24),然后在完成检测后再经由所述覆膜模块(27)对该片式元件重新予以覆膜封装;所述元件拾取装置(3)包括拾取头(32)和下视观测相机(31),其中该拾取头(32)具有XYZ三轴自由度和绕着Z轴旋转的W向自由度,并用于将待检测的片式元件执行拾取以转移到所述夹持装置(4)予以检测,然后将完成检测的片式元件返回放置至所述料卷输送装置的料带料槽内;该下视观测相机(31)固连于所述拾取头(32)且可随之一同沿着X轴和Y轴运动,并用于对所述拾取头所拾取/返回放置的片式元件执行下视拍摄以获得位置及姿态信息;所述夹持装置(4)设置处于所述料卷输送装置的水平一侧,并用于将所述拾取头(32)所转移过来的片式元件予以夹持和通电处理,然后对其电学性能执行检测,从而判断此片式元件的电学性能是否满足需求;所述上视检测装置(5)设置处于所述料卷输送装置(2)与所述夹持装置之间,并用于对所述拾取头所拾取/返回放置的片式元件执行上视拍摄以获得其位置及姿态信息。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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