[发明专利]微壳体谐振器及其谐振子制备方法

摘要

本发明公开了一种微壳体谐振器及其谐振子制备方法，所述微壳体谐振器包括一个封装壳盖；一个微壳体谐振子；一个用于固定微壳体谐振子的支撑结构；一个嵌入有电极和导电结构的基底；所述微壳体谐振子通过一层金属导电层与基底中的导电结构连接引出，用于固定微壳体谐振子的支撑结构位于基底中心；所述电极包括偶数个驱动电极、偶数个检测电极，电极数量为4的倍数；所述封装壳盖与嵌入有电极和导电结构的基底封装，其内部为真空。本发明的微壳体谐振子直径尺寸在1mm‑10mm。本发明极大提高了微壳体谐振器的抗冲击能力和抗振动能力，器件的可靠性和稳定性得到提高。

主权项

1.一种微壳体谐振器，其特征在于：包括：一个封装壳盖；一个微壳体谐振子；一个用于固定微壳体谐振子的支撑结构；一个嵌入有驱动检测电极和导电结构的基底；其中，所述微壳体谐振子内有一自对准柱子；所述自对准柱子插入所述用于固定微壳体谐振子的支撑结构中，通过一层金属导电层与基底中的导电结构连接引出，用于固定微壳体谐振子的支撑结构位于基底中心；所述基底中嵌入有多个驱动检测电极，多个驱动检测电极包括偶数个驱动电极、偶数个检测电极，驱动检测电极数量为4的倍数；所述封装壳盖与嵌入有驱动检测电极和导电结构的基底封装，其内部为真空；所述微壳体谐振子直径范围为1mm‑10mm；所述微壳体谐振子的深宽比范围为0.7‑1.2；所述微壳体谐振子的壳体圆周处的厚度范围为10um‑500um；所述微壳体谐振子的材质为石英玻璃、超低热膨胀系数ULE玻璃、因瓦合金、超因瓦合金中的一种；所述微壳体谐振子的壳体圆周处有缘边，缘边的厚度和长度范围均为10um‑500um；所述微壳体谐振子在基底上的投影区域位于驱动检测电极内边沿和外边沿之间；所述自对准柱子为空柱、半实柱或实柱中的一种。