[发明专利]AMOLED器件及其制作方法在审
申请号: | 201610814345.X | 申请日: | 2016-09-09 |
公开(公告)号: | CN106206672A | 公开(公告)日: | 2016-12-07 |
发明(设计)人: | 韩佰祥;吴元均 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L27/12 |
代理公司: | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人: | 林才桂 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种AMOLED器件及其制作方法。本发明的AMOLED器件的制作方法,采用喷墨打印的方法形成AMOLED器件的阳极,与传统的制作工艺相比,节省一道光罩,减少一道光刻制程,从而简化了AMOLED器件的制作工艺,降低生产成本。本发明的AMOLED器件,其阳极通过喷墨打印的方法形成,制作工艺简单,生产成本低。 | ||
搜索关键词: | amoled 器件 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种AMOLED器件的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤1、提供一TFT基板(10),所述TFT基板(10)包括衬底(20)、设于所述衬底(20)上的栅极(21)、设于所述栅极(21)及衬底(20)上的栅极绝缘层(30)、设于所述栅极绝缘层(30)上且对应于所述栅极(21)上方的有源层(31)、设于所述有源层(31)及栅极绝缘层(30)上的刻蚀阻挡层(40)、设于所述刻蚀阻挡层(40)上的源极(41)与漏极(42)、设于所述源极(41)、漏极(42)及刻蚀阻挡层(40)上的平坦层(50)、以及设于所述平坦层(50)上且对应于所述漏极(42)上方的第一通孔(51);所述第一通孔(51)至少暴露出所述漏极(42)的一部分;步骤2、采用喷墨打印的方法在所述TFT基板(10)的平坦层(50)上的第一通孔(51)中形成阳极(61),所述阳极(61)与所述漏极(42)相接触;步骤3、在所述阳极(61)上形成发光层(70),在所述发光层(70)及平坦层(50)上形成阴极(80)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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