[发明专利]电路板制造方法、移动终端、外壳组件及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201610814478.7 申请日: 2016-09-09
公开(公告)号: CN106255369A 公开(公告)日: 2016-12-21
发明(设计)人: 李飞飞 申请(专利权)人: 广东欧珀移动通信有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K5/06
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)11201 代理人: 黄德海
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种移动终端、外壳组件及其制造方法。外壳组件包括:后盖,后盖具有过线孔;电路板,电路板位于后盖内,电路板的一端穿过过线孔且伸出至后盖外;和固定件,固定件套设在电路板上且与电路板固定连接,固定件的外周壁与过线孔的内周壁贴合。根据本发明的移动终端的外壳组件,通过在电路板上设置固定件,并利用固定件将电路板装配至后盖上,简化了外壳组件的装配工序,提高了装配效率。另外,利用固定件的外周壁与过线孔的内周壁贴合,可以防止液体通过过线孔浸入到后盖内部,进而可以有效提高后盖的防水效果。
搜索关键词: 电路板 制造 方法 移动 终端 外壳 组件 及其
【主权项】:
一种移动终端的外壳组件,其特征在于,包括:后盖,所述后盖具有过线孔;电路板,所述电路板位于所述后盖内,所述电路板的一端穿过所述过线孔且伸出至所述后盖外;和固定件,所述固定件套设在所述电路板上且与所述电路板固定连接,所述固定件的外周壁与所述过线孔的内周壁贴合。
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