[发明专利]天线模块和电子设备在审

专利信息
申请号: 201610815220.9 申请日: 2016-09-09
公开(公告)号: CN106229625A 公开(公告)日: 2016-12-14
发明(设计)人: 薛宗林;王霖川;熊晓峰 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H01Q1/24 分类号: H01Q1/24;H01Q1/50
代理公司: 北京博思佳知识产权代理有限公司11415 代理人: 陈蕾
地址: 100085 北京市海淀区清河*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本公开是关于一种天线模块和电子设备,天线模块包括:金属壳体、金属边框、馈点、电连接片、可调组件、第一连接段、第二连接段和第三连接段,所述馈点经由所述第二连接段、所述电连接片、所述第一连接段和所述第一连接点到所述第一端构成第一IFA天线;所述馈点经由所述第二连接段、所述电连接片、所述第一连接段和所述第一连接点到所述第二端构成第二IFA天线;所述馈点和所述第三连接段构成第三IFA天线。本公开了保证了通过较小的天线结构即可实现宽频段的通信,更加适应对天线尺寸越来越小的要求。
搜索关键词: 天线 模块 电子设备
【主权项】:
一种天线模块,其特征在于,包括:金属壳体、金属边框、馈点、电连接片、可调组件、第一连接段、第二连接段和第三连接段,其中,所述金属边框包括第一边框和第二边框,所述第一边框的第一端和第二端与所述第二边框相距第一距离,所述第二边框电连接于所述金属壳体;所述电连接片通过所述可调组件接地,且通过所述第一连接段电连接于所述第一边框的第一连接点;所述馈点通过第二连接段电连接于所述电连接片,并电连接于所述第三连接段;所述馈点经由所述第二连接段、所述电连接片、所述第一连接段和所述第一连接点到所述第一端构成第一IFA天线;所述馈点经由所述第二连接段、所述电连接片、所述第一连接段和所述第一连接点到所述第二端构成第二IFA天线;所述馈点和所述第三连接段构成第三IFA天线,所述第三IFA天线的工作频段的下限值高于所述第二IFA天线工作频段的上限值,所述第二IFA天线的工作频段的下限值高于所述第一IFA天线工作频段的上限值。
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