[发明专利]柔性多片板级屏蔽件在审

专利信息
申请号: 201610816531.7 申请日: 2016-09-09
公开(公告)号: CN106535594A 公开(公告)日: 2017-03-22
发明(设计)人: 肯尼思·M·罗宾逊 申请(专利权)人: 莱尔德电子材料(深圳)有限公司
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司11127 代理人: 李辉,吕俊刚
地址: 518103 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 柔性多片板级屏蔽件。根据多个方面,公开了柔性多片板级屏蔽或柔性EMI屏蔽组件的示例性实施方式。在示例性实施方式中,提供了一种电磁干扰(EMI)屏蔽件(例如,板级屏蔽件等)的框架。该框架总体上包括一个或更多个侧壁。该一个或更多个侧壁可以被构造成使得框架能够变弯、挠曲或弯曲为例如50mm或更小的曲率半径等。该一个或更多个侧壁可以包括或限定沿着所述一个或更多个侧壁的上部的一个或更多个槽口或开口,所述一个或更多个槽口或开口可作为一个或更多个扩展网操作和/或使得框架的沿槽口或开口的相对边的相应部分能够相对于彼此变弯、挠曲或弯曲。
搜索关键词: 柔性 多片板级 屏蔽
【主权项】:
一种电磁干扰EMI屏蔽件的框架,该框架包括一个或更多个侧壁,该一个或更多个侧壁包括或限定了沿着该一个或更多个侧壁的上部的一个或更多个槽口或开口,其中:所述一个或更多个槽口或开口能够作为一个或更多个扩展网操作,该一个或更多个扩展网使所述框架能够变弯、挠曲或弯曲;和/或所述一个或更多个槽口或开口使得所述框架的沿着所述槽口或开口的相对边的相应部分能够相对于彼此变弯、挠曲或弯曲。
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