[发明专利]金属锂表面的电化学抛光方法有效
申请号: | 201610816640.9 | 申请日: | 2016-09-12 |
公开(公告)号: | CN107815724B | 公开(公告)日: | 2019-07-23 |
发明(设计)人: | 谷宇;王卫伟;毛秉伟 | 申请(专利权)人: | 厦门大学 |
主分类号: | C25F3/18 | 分类号: | C25F3/18 |
代理公司: | 厦门南强之路专利事务所(普通合伙) 35200 | 代理人: | 马应森 |
地址: | 361005 *** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 金属锂表面的电化学抛光方法,涉及金属锂表面处理。包括以下步骤:1)在电解池中设有电极室,在电极室内注入电解液,并放入两片金属锂片分别作为工作电极和对电极,并与金属锂参比电极构成三电极体系;2)工作电极、对电极和参比电极分别与恒电位仪的工作电极、对电极和参比电极连接,以控制金属锂工作电极恒电位或恒电流极化;对工作电极施加氧化电位,使工作电极发生锂的溶出反应,再对工作电极施加还原电流,并使工作电极在该还原电流下发生锂沉积反应,同时完成电解液的还原,即得大范围原子平整的金属锂表面和分子尺度光滑的SEI膜,完成金属锂表面的电化学抛光。可同时获得大范围原子平整的锂表面和分子尺度均匀光滑的SEI膜。 | ||
搜索关键词: | 金属 表面 电化学 抛光 方法 | ||
【主权项】:
1.金属锂表面的电化学抛光方法,其特征在于包括以下步骤:1)在电解池中设有电极室,在电极室内注入电解液,并放入两片金属锂片分别作为工作电极和对电极,并与金属锂参比电极构成三电极体系;所述电解液采用醚类电解液LiTFSI/DME‑DOL或酯类电解液LiPF6/EC‑DMC;2)工作电极、对电极和参比电极分别与恒电位仪的工作电极、对电极和参比电极连接,以控制金属锂工作电极恒电位或恒电流极化;对工作电极施加氧化电位,使工作电极发生锂的溶出反应,再对工作电极施加还原电流,并使工作电极在该还原电流下发生锂沉积反应,同时完成电解液的还原,即得大范围原子平整的金属锂表面和分子尺度光滑的SEI膜,完成金属锂表面的电化学抛光。
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