[发明专利]系统层级参数估测方法在审
| 申请号： | 201610816699.8 | 申请日： | 2016-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN106528076A | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 黄智强;丁凱原;桑迪·库马·戈埃尔;李雲汉;施哈塔·谢里夫;徐玫 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F9/44 | 分类号： | G06F9/44 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种系统层级参数估测方法，包含提供硅智财数据库、硬件应用数据库以及制程技术数据库；根据硅智财数据库以及硬件应用数据库产生层级表；以及利用制程技术数据库，对于对应层级表的效能值、功率值、面积值以及成本值至少其中之一进行估测，以输出结果数据，作为制造电子系统的依据。 | ||
| 搜索关键词： | 系统 层级 参数 估测 方法 | ||
【主权项】：
一种系统层级参数估测方法，其特征在于，包含：提供一硅智财数据库、一硬件应用数据库以及一制程技术数据库；根据该硅智财数据库以及该硬件应用数据库产生一层级表；以及利用该制程技术数据库，对于对应该层级表的一效能值、一功率值、一面积值以及一成本值至少其中之一进行一估测，以输出一结果数据，作为制造一电子系统的依据。
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