[发明专利]电镀杯组件中的耐用低固化温度疏水涂层在审
申请号: | 201610818924.1 | 申请日: | 2016-09-12 |
公开(公告)号: | CN107043953A | 公开(公告)日: | 2017-08-15 |
发明(设计)人: | 亚伦·贝尔克;桑托斯·库马尔;蔡利平;罗伯特·拉什 | 申请(专利权)人: | 朗姆研究公司 |
主分类号: | C25D17/00 | 分类号: | C25D17/00 |
代理公司: | 上海胜康律师事务所31263 | 代理人: | 李献忠,杨学春 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本公开涉及电镀杯组件中的耐用低固化温度疏水涂层。所公开的是用于在电镀过程中啮合晶片的电镀杯,其中所述电镀杯可包括环形杯底、弹性体密封件和电触头元件。杯底可以反复暴露于电镀液。杯底可包括上面可以施加固体润滑剂涂层的非导电材料。固体润滑剂涂层可以在相对低的温度下固化,例如低于非导电材料的熔化温度的温度下固化,并且可以是耐用的和疏水性的。 | ||
搜索关键词: | 电镀 组件 中的 耐用 固化 温度 疏水 涂层 | ||
【主权项】:
一种用于在抓斗组件内的电镀过程中啮合晶片并在电镀过程中提供电流给所述晶片的杯组件,所述杯包括:杯底,所述杯底被设定尺寸以保持所述晶片并且包括主体部分和径向向内突出的表面,其中所述杯底的至少所述主体部分包括涂覆有固体润滑剂涂层的非导电材料;弹性体密封件,所述弹性体密封件被布置在所述径向向内突出的表面上,其中所述弹性体密封件在被所述晶片施压时抵靠所述晶片密封以限定所述晶片的外围区域,在电镀过程中电镀液被实质上阻止进入所述外围区域;以及电触头元件,所述电触头元件被布置在所述弹性体密封件上或邻近所述弹性体密封件,其中所述电触头元件在所述弹性体密封件抵靠所述晶片密封时在所述外围区域中接触所述晶片使得在电镀过程中所述电触头元件能提供电功率给所述晶片。
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