[发明专利]一种银纳米混合填料改性硅橡胶导电复合材料的制备方法有效
申请号: | 201610820072.X | 申请日: | 2016-09-13 |
公开(公告)号: | CN106467670B | 公开(公告)日: | 2019-03-29 |
发明(设计)人: | 汤龙程;王刚;刘亚军;龚丽秀;陈利民;吴连斌;蒋剑雄 | 申请(专利权)人: | 杭州师范大学;北京市信息技术研究所 |
主分类号: | C08L83/07 | 分类号: | C08L83/07;C08K9/06;C08K3/08;C08K7/06;B22F9/24;B82Y40/00 |
代理公司: | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人: | 王江成;朱实 |
地址: | 310036 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明涉及纳米复合材料技术领域,为解决常规方法制备的纳米银颗粒具有高表面能极易团聚,银纳米颗粒与硅橡胶基体之间的相容性较差,使其不易在基体中均匀分散而影响复合材料的综合性能的问题,本发明提出了一种银纳米混合填料改性硅橡胶导电复合材料的制备方法,采用化学还原法制备纳米银颗粒,用硅烷偶联剂进行表面改性,使之较均匀地分散在有机溶剂中,并结合银纳米线,采用溶液共混方法将银纳米颗粒及其混合填料分散到硅橡胶基体中,制备优异导电性能的弹性硅橡胶纳米复合材料。该复合材料不仅有稳定的电阻时间特性、较高的温度界限以及电阻温度系数可控等优点,而且兼具橡胶材料的高弹性。 | ||
搜索关键词: | 制备 混合填料 导电复合材料 纳米复合材料 改性硅橡胶 硅橡胶基体 纳米银颗粒 银纳米颗粒 银纳米 化学还原法制备 电阻温度系数 影响复合材料 弹性硅橡胶 硅烷偶联剂 表面改性 导电性能 溶液共混 时间特性 温度界限 橡胶材料 银纳米线 有机溶剂 综合性能 复合材料 高表面 高弹性 相容性 电阻 可控 团聚 | ||
【主权项】:
1.一种银纳米混合填料改性硅橡胶导电复合材料的制备方法,其特征在于,所述的制备方法为以下步骤:(1)将还原剂、分散剂、强碱分散在去离子水中,在50~80℃下搅拌5~20min制成反应溶液,将分散于去离子水中的硝酸银以1~10S /滴的速度滴入反应溶剂中,待滴加完成后反应进行10~50min加入硅烷偶联剂,反应进行5~10h后离心分离,并将泥状产物倒入去离子水中清洗若干次,离心分离,最后干燥,得到银纳米颗粒;(2)将步骤(1)得到的银纳米颗粒、银纳米线、乙烯基硅油在室温条件下高速搅拌后分散于正己烷中,滴加入含氢硅油搅拌2~5min,后加入铂催化剂再次搅拌2~5min,将混合物倒入磨具中室温固化成型,得到银纳米混合填料改性硅橡胶导电复合材料;所述的还原剂选自硼氢化钠、碘化氢、水合肼、丙三醇、葡萄糖中一种或几种;所述的分散剂选自聚乙烯吡咯烷酮、苯胺、甲醛磺酸萘钠盐、双十六烷基二硫代磷酸吡啶盐中的一种或几种;所述的强碱选自氢氧化钠、氢氧化钾中一种或几种;所述的硅烷偶联剂为3‑氨丙基三乙氧基硅烷、γ―(2,3‑环氧丙氧) 丙基三甲氧基硅烷、3‑甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷中至少一种。
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