[发明专利]散热器、散热装置、散热系统及通信设备有效
| 申请号： | 201610820551.1 | 申请日： | 2016-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN106413343B | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | 许寿标;池善久;曾文辉 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨贝贝;刘芳 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种散热器、散热装置、散热系统及通信设备，包括：散热基板，连接体以及固定件；散热基板用于对位于电路板的合封芯片散热，散热基板位于合封芯片的背离电路板的一面；散热基板中的第一散热基板和第二散热基板分别具有一个与合封芯片中的芯片进行热传导的热传导面，且不同热传导面对应不同的芯片，连接体的第一端固定于第一散热基板,连接体第二端悬浮在第二散热基板外侧,固定件抵接于第一散热基板外侧,以限制第一散热基板向远离第二散热基板的方向运动。通过将多个相互之间导热较慢的散热基板组成一个散热基板，为合封芯片中各个芯片提供合适有效的散热，有效提高了温度较低的芯片的使用寿命，进而提升电子产品的寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 散热器 散热 装置 系统 通信 设备 | ||
【主权项】：
1.一种散热器，其特征在于，包括：散热基板，连接体以及固定件；所述散热基板用于对位于电路板的合封芯片散热，所述散热基板位于所述合封芯片的背离电路板的一面；所述散热基板包括第一散热基板和第二散热基板，所述第一散热基板和所述第二散热基板分别具有一个与所述合封芯片中的芯片进行热传导的热传导面，且不同热传导面对应不同的芯片，所述连接体的第一端固定于所述第一散热基板,所述连接体的第二端悬浮在所述第二散热基板的外侧，所述连接体在自身导热方向上的截面积小于第一连接面和第二连接面之间的重叠面积，所述第一连接面为所述第一散热基板上的与所述第二散热基板相对的面，所述第二连接面为所述第二散热基板上的和所述第一散热基板相对的面；所述固定件抵接于所述第一散热基板的外侧,以限制所述第一散热基板向远离所述第二散热基板的方向运动。
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