[发明专利]一种光纤温压一体传感器在审

专利信息
申请号: 201610821034.6 申请日: 2016-09-13
公开(公告)号: CN106153124A 公开(公告)日: 2016-11-23
发明(设计)人: 薛鹏;朱惠君 申请(专利权)人: 中山水木光华电子信息科技有限公司
主分类号: G01D21/02 分类号: G01D21/02;G01D5/38
代理公司: 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 代理人: 韩雪
地址: 528454 广东省中山市翠*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种光纤温压一体传感器,其特征在于:包括光源、环形器、光谱分析仪和感应模块;所述光源通过光纤连接环形器,环形器分别连接感应模块和光谱分析仪;所述感应模块为圆柱形壳体,所述壳体内部包括腔体和光纤光栅,所述腔体由空腔A、空腔B和隔层组成;所述隔层设于空腔A和空腔B之间;所述腔体表面粘贴有串联熔接在一起的FBG1、FBG2和FBG3光纤光栅,FBG1、FBG2和FBG3光纤光栅分别粘贴于对应空腔A以及空腔B的大小径位置。本发明光纤温压一体传感器可以同时进行温度和压力的测量,同时解决温度和压力的交叉敏感,提高传感器的测量精度。
搜索关键词: 一种 光纤 一体 传感器
【主权项】:
1.一种光纤温压一体传感器,其特征在于:包括光源、环形器、光谱分析仪和感应模块;所述光源通过光纤连接环形器,环形器分别连接感应模块和光谱分析仪;所述感应模块为圆柱形壳体,所述壳体内部包括腔体和光纤光栅,所述腔体由空腔A、空腔B和隔层组成;所述隔层设于空腔A和空腔B之间,隔层上设置有进出口M;所述空腔B为凸形空腔,包括大径空腔和小径空腔,空腔B隔层对面的腔壁上设置有进出口N;所述腔体表面粘贴有串联熔接在一起的FBG1、FBG2和FBG3光纤光栅,FBG1、FBG2和FBG3光纤光栅分别粘贴于对应空腔A以及空腔B的大小径位置;还包括光纤温压一体传感器的制作方法:以10MoWVNb合金为材料制作凹形腔体A,其内腔为方形空腔A,以镍基高弹性合金为材料制作凹形腔体B,其内腔经过制作为凸形空腔B,将隔层和凹形腔体A的开口处通过粘合剂粘贴在一起,在隔层上开个进出口M,同时在隔层另一面通过粘合剂粘贴凹形腔体B,在空腔B隔层对面的腔壁上设置有进出口N;在腔体表面通过氰基丙烯酸酯502-1粘合剂粘贴串联熔接在一起的FBG1、FBG2和FBG3光纤光栅,所述FBG1、FBG2和FBG3光纤光栅对应粘贴部位分别为空腔A以及空腔B的大小径空腔;将腔体固定在壳体中。
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