[发明专利]一种电子式HF升降温系统有效
申请号: | 201610821080.6 | 申请日: | 2016-09-13 |
公开(公告)号: | CN106444915B | 公开(公告)日: | 2019-03-22 |
发明(设计)人: | 张仕成;赵晗;吴玉明;姬荟 | 申请(专利权)人: | 冠礼控制科技(上海)有限公司 |
主分类号: | G05D23/24 | 分类号: | G05D23/24 |
代理公司: | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人: | 杨军 |
地址: | 200131 上海市浦东新区上海市外高*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及半导体制造技术领域,具体地说是一种电子式HF升降温系统,包括安装有化学品通道的热交换箱体(1),热交换箱体(1)左右两侧分别设有半导体制冷片(2),半导体制冷片(2)与热交换箱体(1)之间设有导热板(3),半导体制冷片(2)另一侧设有冷却水箱(4),热交换箱体(1)侧面上部开设有热交换箱体化学液出口(5),热交换箱体(1)侧面下部开设有热交换箱体化学液进口(6),冷却水箱(4)侧面开设有冷却水箱循环口(7),半导体制冷片(2)通过电流控制模块连接开关电源;本发明摒弃了传统的高温石英/不锈钢加热器和压缩冰机,不仅能实现加热,同时也能实现冷却,且安全性、维护性能提高,环保性能提高。 | ||
搜索关键词: | 一种 电子 hf 升降 系统 | ||
【主权项】:
1.一种电子式HF升降温系统,其特征在于:包括安装有化学品通道的热交换箱体(1),所述热交换箱体(1)左右两侧分别设有半导体制冷片(2),所述半导体制冷片(2)与热交换箱体(1)之间设有导热板(3),所述半导体制冷片(2)另一侧设有冷却水箱(4),所述热交换箱体(1)侧面上部开设有热交换箱体化学液出口(5),所述热交换箱体(1)侧面下部开设有热交换箱体化学液进口(6),所述冷却水箱(4)侧面开设有冷却水箱循环口(7),所述半导体制冷片(2)通过电流控制模块连接开关电源,所述半导体制冷片(2)基于帕尔贴效应通过改变电压和电流方向实现制冷或加热,所述热交换箱体(1)侧面中部设有PT100中间部位感温口(8),所述热交换箱体(1)顶部设有PT100出口感温口(9),所述热交换箱体(1)底部设有PT100进口感温口(10),所述PT100中间部位感温口(8)处设有中间区域PT100温度传感器(11),所述PT100出口感温口(9)处设有出口PT100温度传感器(12),所述PT100进口感温口(10)处设有进口PT100温度传感器(13),所述半导体制冷片(2)分三段式控制,分别为半导体制冷片控制区域一(14)、半导体制冷片控制区域二(15)、半导体制冷片控制区域三(16),所述半导体制冷片控制区域一(14)、半导体制冷片控制区域二(15)、半导体制冷片控制区域三(16)的半导体制冷片(2)分别通过线路连接电流控制模块一(17)、电流控制模块二(18)、电流控制模块三(19),所述电流控制模块一(17)、电流控制模块二(18)、电流控制模块三(19)均与控制器(20)相连,所述电流控制模块一(17)、电流控制模块二(18)、电流控制模块三(19)分别通过线路连接开关电源一(21)、开关电源二(22)、开关电源三(23),所述热交换箱体(1)的出口PT100温度传感器(12)通过线路连接控制器(20)。
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