[发明专利]一种阵列基板的制作方法及相应装置有效
申请号: | 201610821800.9 | 申请日: | 2016-09-13 |
公开(公告)号: | CN106129071B | 公开(公告)日: | 2018-12-25 |
发明(设计)人: | 牛菁;张方振;彭宽军 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77;G02F1/1368 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种阵列基板的制作方法及相应装置,用以解决目前现有的TFT阵列基板,一般需进行7次掩膜曝光,制作工艺较为复杂,且需要在保护层上设置过孔,制作工艺难度大的问题。该方法包括:在衬底基板上依次形成遮光层、有源层、层间绝缘层、像素电极、源漏极、栅极绝缘层、以及栅极的图形;其中,通过一道构图工艺形成像素电极和源漏极的图形。本发明中的制作方法,通过一道构图工艺形成像素电极和源漏极的图形,进而实现了可以仅通过6道构图工艺完成阵列基板的制作,减少了使用的掩膜版数量,简化了制程,并降低了生产成本;同时,本发明中像素电极与源漏极直接接触,无需制作过孔,降低了制作的工艺难度。 | ||
搜索关键词: | 一种 阵列 制作方法 相应 装置 | ||
【主权项】:
1.一种阵列基板的制作方法,其特征在于,包括:在衬底基板上依次形成遮光层、有源层、层间绝缘层、像素电极、源漏极、栅极绝缘层、以及栅极的图形;其中,通过一道构图工艺形成所述像素电极和所述源漏极的图形;在形成所述有源层图形的同时,形成与所述有源层同层设置,且位于像素电极区域的第一支撑膜层;以及,在形成所述层间绝缘层图形的同时,形成与所述层间绝缘层同层设置,且位于像素电极区域的第二支撑膜层;其中,所述第一支撑膜层的图形与所述第二支撑膜层的图形相互重叠。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的