[发明专利]搅拌摩擦搭接焊在搅拌摩擦补焊缺陷中作为填料方法的应用在审
| 申请号： | 201610822124.7 | 申请日： | 2016-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN107813044A | 公开（公告）日： | 2018-03-20 |
| 发明（设计）人： | 张会杰;王敏;于涛;张骁;朱智;吴振强 | 申请（专利权）人： | 中国科学院沈阳自动化研究所 |
| 主分类号： | B23K20/12 | 分类号： | B23K20/12 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司21002 | 代理人： | 许宗富,周秀梅 |
| 地址： | 110016 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种搅拌摩擦搭接焊在搅拌摩擦补焊缺陷中作为填料方法的应用，属于搅拌摩擦焊领域。本发明在搅拌摩擦补焊缺陷过程中，采用搅拌摩擦搭接焊接工艺作为填料方法，首先将板状填料和含缺陷工件以搭接形式放置，并实施装卡定位；然后进行搭接焊接使板状填料向工件缺陷处进行流动填充；最后通过机械加工去除多余填料。本发明能够对工件缺陷进行高质量的固相材料填充，有利于获得优质的搅拌摩擦补焊接头。本发明解决了当前搅拌摩擦补焊缺陷的填料方法所具有的对原工件性能影响严重、不容易定位等导致的补焊效果较差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 搅拌 摩擦 搭接焊 缺陷 作为 填料 方法 应用 | ||
【主权项】：
一种搅拌摩擦搭接焊在搅拌摩擦补焊缺陷中作为填料方法的应用，其特征在于：在搅拌摩擦补焊缺陷过程中，采用搅拌摩擦搭接焊接工艺作为填料方法。
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