[发明专利]布线板的制造方法有效
| 申请号： | 201610823100.3 | 申请日： | 2016-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN106548946B | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 中村茂雄;藤原千寻 | 申请（专利权）人： | 味之素株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 卢曼;李炳爱 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的课题是提供具备埋入式布线板的柔性布线板的制造方法、布线板、以及半导体装置。解决方案是一种布线板的制造方法，该方法包含：(1)准备带布线层的基材的工序，所述带布线层的基材具有基材、和设置于该基材的至少一面的布线层；(2)将含有(i)热固性树脂组合物层和(ii)树脂薄膜层的粘接片以布线层填埋于(i)热固性树脂组合物层中的方式叠层于带布线层的基材上，使其热固化而形成绝缘层的工序；(3)在绝缘层上形成通孔的工序；(4)形成导体层的工序；以及(5)除去基材的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 制造 方法 | ||
【主权项】：
布线板的制造方法，该方法包含：(1)准备带布线层的基材的工序，所述带布线层的基材具有基材、和设置于该基材的至少一面的布线层；(2)将含有(i)热固性树脂组合物层和(ii)树脂薄膜层的粘接片以布线层填埋于(i)热固性树脂组合物层中的方式叠层于带布线层的基材上，使其热固化而形成绝缘层的工序；(3)在绝缘层上形成通孔的工序；(4)形成导体层的工序；以及(5)除去基材的工序。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
