[发明专利]一种带电路凹槽的陶瓷基板及其制备方法

摘要

一种带电路凹槽的陶瓷基板，包括基板本体，所述基板本体的一侧或双侧表面内设有用于定位电路的电路凹槽。与传统的陶瓷基板相比，该陶瓷基板设有电路凹槽，便于将导电机构烧结在电路凹槽了，避免电路结构裸露在外，进而避免短路等现象；通过改变陶瓷基板上的电路凹槽的形状、凹槽深度和分布在陶瓷基板上的位置，满足不同产品对导电的要求。

主权项

1.一种带电路凹槽的陶瓷基板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：1）配制陶瓷粉： 将原料氧化铝粉和烧结助剂进行混合，再按1:1.2~1.5的料球比加入 95氧化铝研磨体，用滚筒球磨机球墨24h，然后，将研磨后的干燥粉料过筛，备用；2）陶瓷基板坯模的制作：将白蜡和蜂蜡按重量比8~10:1进行混合融化，再加入步骤1） 制备好的陶瓷粉，搅拌混合至陶瓷粉表面无干颗粒，放入铝盘中冷却后，再取出制成蜡块； 将蜡块放置一段时间后再次敲碎放入熔料搅拌桶融化，搅拌6~9小时后，放入热压铸机，压 制成带电路凹槽的陶瓷基板坯模；3）陶瓷基板的烧结：将陶瓷基板坯膜用氧化铝粉末封装，振动紧密，放入中温炉窑中预 烧结，取出并清理干净坯模，再放入高温匣钵中于1400~1650℃烧结并保温2~4h，冷却后得 到带电路凹槽的陶瓷基板。