[发明专利]永磁无刷直流变频轴流风机有效

专利信息
申请号: 201610823663.2 申请日: 2016-09-15
公开(公告)号: CN106224268B 公开(公告)日: 2018-07-03
发明(设计)人: 彭希南 申请(专利权)人: 彭希南
主分类号: F04D25/08 分类号: F04D25/08;F04D27/00;F04D29/58;H02K29/00;H02K1/12;H02K1/27
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 410003 湖南省长*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 一种永磁无刷直流变频轴流风机,包括风扇框架、叶轮、罩盘、线包、转子铁心体、永磁体、定子铁心体、PCB电路板、散热框架,其要点在于:所述的散热框架采用铝合金材质,所述的PCB电路板为中央带孔的圆形印制板,PCB电路板焊接有双核单片机、前置驱动芯片、VMOS功率管,其散热面则通过卧式安装方式用螺丝固定在散热框架的中央呈六边形的框架上,所述的罩盘是一个中间有隔离板的空心圆柱体,在隔离板中心位置有一个轴承B安装台阶,隔离板将罩盘分隔成两部分。本发明所提出的风机与电机一体化的永磁无刷直流变频轴流风机方案,代表了永磁无刷直流变频轴流风机的发展方向,其应用前景相当广阔。
搜索关键词: 永磁无刷 直流变频 轴流风机 散热框架 隔离板 罩盘 叶轮 卧式安装方式 电机一体化 定子铁心体 空心圆柱体 铝合金材质 双核单片机 六边形 安装台阶 风扇框架 螺丝固定 前置驱动 中央带孔 转子铁心 散热面 印制板 永磁体 风机 线包 分隔 焊接 轴承 芯片 应用
【主权项】:
1.永磁无刷直流变频轴流风机,包括风扇框架(1)、叶轮(2)、罩盘(4)、线包(5)、转子铁心体(6)、永磁体(7)、定子铁心体(8)、PCB电路板(9)、散热框架(10)、控制电缆线(25)、双核单片机(11)、前置驱动芯片(16)、VMOS功率管(18),其特征在于:所述的散热框架(10)采用铝合金材质,外形呈圆柱体,圆柱上镂刻有圆柱体外螺纹(17),散热框架(10)内部中央位置挖空成六边形,散热框架(10)上有四个挂耳(24),每个挂耳(24)的中心有孔,螺丝穿过风扇框架(1)上的风扇框架固定孔(21)分别与散热框架(10)上带孔的挂耳(24)相连为一体;所述的PCB电路板(9)为中央带孔的圆形印制板,PCB电路板(9)的圆周上分别均匀分布四个弧形的缺口(33),保证PCB电路板(9)绕过弧形的挂耳(24)后嵌入在散热框架(10)中,PCB电路板(9)焊接有双核单片机(11)、前置驱动芯片(16),采用TOP220封装的VMOS功率管(18)的引脚焊接在PCB电路板(9)上,其散热面则通过卧式安装方式用螺丝固定在散热框架(10)的中央呈六边形的框架上,六边形的每一边上最多允许安装四个TOP220封装的VMOS功率管(18);所述的罩盘(4)是一个中间有隔离板的空心圆柱体,在隔离板中心位置有一个轴承B安装台阶(12),隔离板将罩盘(4)分隔成两部分,在罩盘(4)的一端内壁带内螺纹(22),另外一端内壁上带有突出的弧形凸条(31),其中装配了PCB电路板(9)后的散热框架(10)通过其圆柱体外螺纹(17)旋入到罩盘(4)的内螺纹(22)中,使散热框架(10)与罩盘(4)连成一体;所述的定子铁心体(8)是由多片硅钢冲片叠合而成,定子铁心体(8)上有开口(34)和弧形凹槽(32),将线包(5)装入转子铁心体(6)的开口(34)后,将转子铁心体(6)沿着弧形凹槽(32)的方向插入安装在一端带弧形凸条(31)的罩盘(4)中,隔离板上有用于线包(5)的穿线孔(20),线包(5)中的各个线圈出线通过穿线孔(20)与PCB电路板(9)相连;所述的转子铁心体(6)的中央位置安装有转动轴(26),转子铁心体(6)的边缘上开有定位弧形凹槽(32)并且嵌有瓦片状的永磁体(7),转动轴(26)上分别装配轴承A(29)和轴承B(30),轴承A(29)再嵌入到风扇框架(1)的轴承A安装台阶(14)中,轴承B(30)嵌入到罩盘(4)分隔板的轴承B安装台阶(12)中;所述的叶轮(2)上带有叶片(3),叶轮(2)的中心位置有一个含加强肋的圆形台阶,圆形台阶中心处有一个转动轴连接孔(13),转动轴(26)上的一端螺纹与叶轮(2)的转动轴连接孔(13)相连。
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